9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（以下簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線正式通線，長虹半導體產(chǎn)業(yè)邁出關(guān)鍵一步。
長虹控股集團表示，啟賽微電子的成功通線，不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，也標志著長虹半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
近年來，一些國際大廠在中國內(nèi)地業(yè)務(wù)有所調(diào)整，這也給了本土封測企業(yè)填補這一“真空”區(qū)域的機遇。隨著市場需求的增長，本土企業(yè)需要進一步加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能提升，以在競爭中占據(jù)更有利的地位。
在長虹控股集團看來，目前半導體產(chǎn)業(yè)處于大變革、大調(diào)整的時代中，這些變化讓長虹半導體產(chǎn)業(yè)板塊的發(fā)展受到巨大的挑戰(zhàn)，同時也帶來很多發(fā)展機會。
在此背景之下，啟賽微電子于2022年5月20日成立，這是長虹控股集團布局系統(tǒng)級微組裝業(yè)務(wù)、實施半導體封裝測試業(yè)務(wù)的唯一實施主體，亦是專注提供高端芯片封測方案及系統(tǒng)級微組裝解決方案的服務(wù)商。
在9月19日的通線儀式上，長虹控股集團董事長柳江致辭表示，長虹堅守“產(chǎn)業(yè)報國”理念，結(jié)合自身十四五發(fā)展規(guī)劃，以技術(shù)賦能、機制創(chuàng)新等方式，打造半導體材料、系統(tǒng)定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯(lián)接模組、智控方案等一體化的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成成渝經(jīng)濟圈富有競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)板塊。
啟賽微電子總經(jīng)理王駿表示，啟賽微電子封裝測試業(yè)務(wù)主要是聚焦 AioT 及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，封測產(chǎn)品主要包括 TFBGA 封裝、FCBGA 封裝、QFN 封裝封裝以及 WCSP、SIP 微組裝業(yè)務(wù)等。
據(jù)王駿介紹，啟賽微電子將通過三期建設(shè)布局、謀劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模和未來發(fā)展方向，不斷拉長產(chǎn)業(yè)鏈。未來，啟賽微電子將充分利用長虹控股集團內(nèi)外廣泛的市場基礎(chǔ)和精益制造、工程技術(shù)、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測試服務(wù)及系統(tǒng)級微組裝（SIP）解決方案，更好賦能終端產(chǎn)品，提升產(chǎn)品核心競爭力。
長虹控股集團總經(jīng)理助理段恩傳表示，長虹半導體產(chǎn)業(yè)將聚焦智能控制和物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接等應(yīng)用需求，以終端系統(tǒng)最優(yōu)定義開發(fā) MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片；發(fā)展微組裝技術(shù)，有效促進模組芯片化發(fā)展；同時，構(gòu)建從系統(tǒng)定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產(chǎn)品，提升其競爭力與附加值，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
目前，在半導體產(chǎn)業(yè)方面，長虹控股集團擁有紅星電子、啟賽微電子、愛聯(lián)科技、長虹奧庫等子公司，分別布局于材料、封裝測試、模組方案等領(lǐng)域，終端領(lǐng)域則包括長虹電視、空調(diào)、冰箱、小家電等。
今年5月，中物院材料研究所與長虹控股集團簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，江油市政府與紅星電子簽訂《半導體陶瓷封裝基板、載板項目投資協(xié)議》。
據(jù)了解，半導體陶瓷封裝基板、載板生產(chǎn)基地項目總投資 7 億元，是三方合作轉(zhuǎn)化落地綿陽的第一個示范項目。待建成達產(chǎn)后，上述項目將具備年產(chǎn)半導體陶瓷封裝基板、載板 1000 萬片的能力，預(yù)估可實現(xiàn)年產(chǎn)值 18 億元。
長虹控股集團表示，項目投產(chǎn)后可有效填補國內(nèi)基礎(chǔ)材料空白，對我國半導體產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈、化解“卡脖子技術(shù)難題”、支撐科技強國戰(zhàn)略落地具有重要的價值與意義。
現(xiàn)階段，長虹已經(jīng)基本完成集陶瓷基板、芯片設(shè)計、封測、智能控制、無線聯(lián)接于一體生態(tài)構(gòu)建；成功研制自主知識產(chǎn)權(quán)的全球首顆基于 RISC-V 架構(gòu) 40nm-eFlash 工藝的 MCU 電機控制芯片，并在冰箱和空調(diào)等裝機應(yīng)用，未來繼續(xù)向家電、能源管理、汽車電子等領(lǐng)域拓展。
據(jù)長虹相關(guān)負責人透露，目前，長虹自主研發(fā) MCU 芯片與方案已經(jīng)在冰箱、空調(diào)、洗衣機三大白電業(yè)務(wù)線批量應(yīng)用，預(yù)計年內(nèi)裝機突破 1000 萬片。此外，多家外部知名客戶正與公司洽談 MCU 芯片裝機應(yīng)用事宜。
文章來源：證券時報網(wǎng)
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