封測龍頭日月光半導(dǎo)體發(fā)表推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)（Integrated Design EcosystemTM，簡稱 IDE），通過 VIPackTM 平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計工具，可系統(tǒng)性地提升先進封裝架構(gòu)，大約可縮短50％的設(shè)計周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設(shè)計時間縮短約30至45天，突破設(shè)計周期限制。
日月光半導(dǎo)體表示，這種最新的設(shè)計可以從單片SoC 到內(nèi)存的多芯片拆分的 IP 區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的 2.5D 和先進扇出型封裝的結(jié)構(gòu)，整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計效率最高可提升 50%，大大縮短周期時間，同時降低客戶的成本。
此外，強化整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的特色是跨平臺互動，包括圖面設(shè)計和驗證，先進多重布線層（RDL）和硅高密度中介層 (Si Interposer) 自動繞線，運用嵌入式設(shè)計規(guī)則查驗（DRC）和封裝設(shè)計套件 (Package Design Kit，簡稱PDK）到設(shè)計工作流程中。例如 Fan Out Chip on Substrate – Chip Last（FOCoS-CL） 封裝的設(shè)計周期時間縮短約 30~ 45 天，突破設(shè)計周期限制，完成重要的里程碑。
日月光半導(dǎo)體指出，半導(dǎo)體技術(shù)不斷提升性能要求，進而驅(qū)動先進封裝的發(fā)展趨勢，同時也帶來特有的封裝設(shè)計挑戰(zhàn)。小芯片 (chiplet) 和異質(zhì)整合的發(fā)展正催生技術(shù)界限的拓展，增加對創(chuàng)新設(shè)計流程和電路級仿真的需求，以加速完成復(fù)雜的設(shè)計。日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，以應(yīng)對其 VIPackTM 平臺技術(shù)的設(shè)計挑戰(zhàn)，并縮短客戶上市時間的同時，大幅提高了設(shè)計效率和質(zhì)量。
日月光研發(fā)副總洪志斌博士表示，整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)非常適合優(yōu)化VIPackTM結(jié)構(gòu)設(shè)計，客戶針對人工智能和機器學(xué)習(xí)、高性能運算、5G通信網(wǎng)路、自動化駕駛和消費性等電子產(chǎn)品的研發(fā)效率提升將非常有利。
日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)減少整體設(shè)計周期時間，采用以下兩種協(xié)同的工作流程：
1、跨平臺互動 （圖面設(shè)計和驗證）
日月光與領(lǐng)先的 EDA 工具供貨商合作，解決在不同平臺上運作時可能出現(xiàn)的軟件和格式兼容性問題。因此，圖面設(shè)計和驗證在設(shè)計工作流程中都是不可少的，但卻是耗時的迭代過程。設(shè)計的復(fù)雜性可能導(dǎo)致在第一次設(shè)計版面中出現(xiàn)成千上萬的驗證錯誤。需要花費人力和時間，在整個設(shè)計和驗證階段中持續(xù)和反復(fù)來解決每個錯誤。日月光已經(jīng)簡化多個 EDA 供貨商之間的兼容性，以簡化圖面設(shè)計和驗證過程，縮短 50% 的周期時間。
2、高密度中介層 (先進晶圓多重布線 RDL 與硅中介層 Si interposer) 自動繞線
在先進晶圓級 RDL/Si 中介層設(shè)計圖面階段加入自動繞線和嵌入式設(shè)計規(guī)則查驗，許多工作可以自動化進行，進而使周期時間縮短 50%。隨著設(shè)計過程擴展到硅和基板之外，需要運用新方法來增強設(shè)計效能與電性性能，才能在晶圓級 RDL 或 Si 中介層中成功設(shè)計信號與電源系統(tǒng)布局。
日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)非常適合優(yōu)化 VIPackTM 結(jié)構(gòu)設(shè)計，針對人工智能和機器學(xué)習(xí)、高性能運算、5G 通信網(wǎng)路、自動化駕駛和消費性等電子產(chǎn)品的。
日月光研發(fā)副總洪志斌表示，日月光的整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的推出，提升封裝設(shè)計效率，更證明日月光致力于提供客戶所需的性能、成本和上市時間優(yōu)勢，以保持競爭力。而且，日月光在 2.5D 耕耘近十年，隨著封裝復(fù)雜度不斷上升，整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的新設(shè)計方法讓日月光在同業(yè)中更獨具匠心。日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)（IDE）支持 VIPackTM，是一個與產(chǎn)業(yè)路線圖維持一致且不斷擴展中的平臺。整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的封裝設(shè)計套件 (IDE PDK) 在簽訂保密協(xié)議 (NDA) 下，已經(jīng)可以提供相關(guān)服務(wù)。
文章來源：中時新聞網(wǎng)
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：日月光先進封裝新系統(tǒng)最高縮短50%封裝設(shè)計效率周期