芯未半導(dǎo)體項目位于成都高新西區(qū)，是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測-集成組件的一站式代工服務(wù)。本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

芯未半導(dǎo)體作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進(jìn)的強(qiáng)鏈補鏈項目，于2022年8月開工建設(shè)，到本次正式通線總歷時1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設(shè)、快投產(chǎn)的“高新速度”。

成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理胡強(qiáng)博士表示，未來公司將持續(xù)推進(jìn)特色工藝及先進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，打造國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化工藝平臺。