導語
11月30日，佛山市佛大華康科技有限公司將出席并贊助支持第七屆陶瓷封裝產業論壇，總經理 劉榮富將做《芯片管殼等溫空腔封裝》主題演講，歡迎大家與會交流。
1、芯片管殼上蓋等溫封裝設備特點
2、芯片管殼上蓋等溫封裝工藝特性
2005年5月至今，任佛山市佛大華康科技有限公司總經理、高級工程師，負責智能裝備及其生產工藝定制化整體解決方案研發及實施，主導開發自主知識產權半導體管殼上蓋等溫封裝設備與B-Stage帶膠蓋板封裝工藝結合，通過ASK-Designer4.0系統，實現智能工藝管殼空腔封裝。
管殼空腔封裝系統解決方案通過射頻、電源管理芯片等業內頭部企業的可靠性驗證和批量化生產，有效管控封裝過程可能產生的溢膠、炸膠、偏位、翹起、漏氣等現象，實現批量封蓋，封裝產品一致性、統一性更高，品質更優。
獲相關專利、軟著等科技成果56項，榮獲佛山市科技杰出青年稱號，獲得3項科技獎項。
專業解決方案
等溫封裝設備：半自動等溫工藝密封設備、全自動等溫工藝密封設備
- 智能批量精密封裝，提高工作效率和封裝精度。
- AI智能精密溫度控制，確保穩定的封裝溫度。
- 智能閉環柔性力控，保障封裝過程中的柔性力合理可控。
（佛大華康科技等溫封裝設備）
（佛大華康等溫封裝設備工藝環節）
ACP空腔封裝方案
- 解決工藝痛點，通過專利技術優化溢膠、炸膠、偏位、漏氣等問題。
（行業部份痛點）
材料供應
- 與生態圈合作伙伴一起提供帶膠陶瓷蓋、樹脂蓋、金屬蓋等封裝材料，滿足不同客戶需求。
B-級膠
顯著的性能優勢
確保芯片在封裝過程中的穩定性，提高產品一致性和極高的成品率。
智能化
- 智能批量精密封裝，提高工作效率。
- AI智能精密溫度控制，確保封裝質量。
- 智能閉環柔性力控，保障封裝過程的柔性力可控。
先進技術
- 優良可控封裝氣氛，防止氧化、污染等問題。
- 歷史追溯大數據技術，實時記錄和追溯封裝過程中的各種參數。
專利技術和軟件控制技術
提高一致性和合格率：獨有的軟件控制技術，提高封裝芯片的一致性和成品率
佛大華康科技一直致力于提供卓越的產品和服務，與生態圈合作伙伴一道，實現客戶的最大滿意。我們是中國第一家成功量產空腔封裝設備和解決方案的廠家，方案在中國業內頭部企業大規模化量產，性能和科技水平遙遙領先。選擇佛大華康科技，選擇專業、科學、高質量、高可靠性、高一致性、高合格率的封裝解決方案。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：佛大華康將參加第七屆陶瓷封裝產業論壇并做《芯片管殼等溫空腔封裝》主題演講和展臺展示