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103億元！青島180萬片12寸晶圓封測項目開工

12 月 2, 2023

2023年11月25日，青島市高質量發展重大項目建設現場推進會議隆重舉行，膠州分會場設在膠萊街道ASB芯片先進封測項目現場。

項目規劃建設年產能為180萬片12寸晶圓封裝測試基地，共分兩期建設：一期投資52億元，設計年產能90萬片12寸晶圓封裝測試，達產后年產值約200億元；二期投資51億元，計劃2025年下半年開工建設，設計年產能90萬片12寸晶圓封裝測試，達產后年產值約202億元。

項目總占地面積600畝，規劃建筑面積62萬平方米，建設先進封測基地及研發中心。投資方之一的ASB國際公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球頂尖封測企業領軍人才，在先進封測領域具有超過30年研發的豐富經驗，已全面掌握尖端先進封測技術并具備量產實施的能力。

來源：瞰膠州公眾號

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：103億元！青島180萬片12寸晶圓封測項目開工

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