近日 中建一局中標 武漢長飛第三代半導體功率器件生產項目 助力武漢打造 集成電路芯片和半導體產業高地 △項目效果圖 項目位于武漢市東湖高新區 建筑總面積約25.15萬平方米 建設內容包括廠房、綜合樓等 建成后將打造從外延生長、器件設計 晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力 預計年產6英寸碳化硅MOSFET及晶圓36萬片 功率器件模塊6100萬個 廣泛覆蓋新能源汽車、光伏 儲能、充電樁、電力電網等領域 △項目總平圖 該項目是響應國家 “創新驅動發展戰略”的重大舉措 建成后將成為國內最大的 SiC功率半導體制造基地 推動長飛先進半導體成為 中國第三代半導體產業領頭羊 助力武漢打造世界級化合物半導體產業高地 為高科技產業新升級貢獻央企力量 來源:中建一局公眾號 原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):中標!打造國內最大的SiC功率半導體制造基地 文章導航 驕成超聲硬核科技再迎突破,新一代銅線鍵合機正式“亮劍” 103億元!青島180萬片12寸晶圓封測項目開工