12月1日，芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署長期訂單合作協議。長城汽車高級副總裁趙國慶、博世中國執行副總裁徐大全共同見證本次戰略合作。芯動半導體董事長鄭立朋、總經理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導體業務高級副總裁Alexander BOEHMLER、銷售總監顧靜波、博世功率器件產品線總監Bruno SCHUSTER出席了簽約儀式。
簽約現場
近年來，汽車市場電動化高速增長，新能源汽車電壓平臺也從400V向800V以上高電壓發展。SiC功率器件憑借“耐高壓”、“耐高溫”、和“高頻率”特點大幅提高汽車性能并優化整車架構，使新能源汽車具有更低的成本、更長的續航里程、更緊湊的空間設計以及更高的功率密度。在汽車市場對于碳化硅器件需求的不斷增加以及800V高壓技術平臺的應用驅動下，SiC芯片市場迎來機遇。為避免再現芯片短缺影響，穩固碳化硅供應鏈已是未來立足SiC市場的重中之重。
本次芯動半導體與博世汽車電子在SiC業務的戰略合作，將助力芯動半導體SiC業務穩步發展。同時，也將促進芯動半導體形成更加集聚的發展格局，進一步推動產業鏈融合。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：芯動與博世簽訂SiC長期訂單合作協議
