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12月13日,杭州立昂微發布公告稱,2021年非公開發行股票募投項目均已實施完畢,公司本次募投項目全部結項。

公司擬將 2021 年非公開發行股票募投項目節余募集資金 4,316.47 萬元永久補充流動資金。公司采用非公開發行股票方式發行人民幣普通股方式,實際募集資金凈額為 5,152,183,274.35元。

募集資金項目有:“年產180萬片集成電路用12英寸硅片”、“年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目”、“年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目”。

截至2023年12月12日,公司2021年非公開發行股票募集資金投資項目已全部建設完畢,募集資金使用及節余情況如下:
4300萬!立昂微年產72萬片6英寸功率半導體芯片項目募投結項

根據公示,募集資金節余的主要原因是公司在募投項目建設過程中,嚴格按照募集資金使用的有關規定,謹慎使用募集資金,在保證項目建設質量的前提下,嚴格控制募集資金支出,加強對項目費用的控制、監督和管理,充分考慮資金結算及其他有效資源的綜合利用。另外,募集資金存放期間產生了一定的利息收入。

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發、制造、銷售的高新技術企業。

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原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):4300萬!立昂微年產72萬片6英寸功率半導體芯片項目募投結項

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