2023年12月27日上午，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)。

據(jù)了解，半導(dǎo)體先進(jìn)功率器件芯片的背道工藝生產(chǎn)制造，其所面向的終端應(yīng)用不僅涵蓋了常規(guī)電子產(chǎn)品、家用電器、電動汽車等，同時還是光伏太陽能、能源儲存、下一代智能移動系統(tǒng)的核心，基于國產(chǎn)芯片發(fā)展的重要需求，該領(lǐng)域已經(jīng)成為解決國家重點(diǎn)建設(shè)的功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)之一。

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目是麗水經(jīng)開區(qū)貫徹落實(shí)市委市政府"雙招雙引"戰(zhàn)略性先導(dǎo)工程的重點(diǎn)項(xiàng)目和樣板工程，于去年7月落地麗水經(jīng)開區(qū)，總投資10億元。去年12月初，項(xiàng)目開工建設(shè)。歷時一年時間建設(shè)，如今一期工程正式通線投產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月生產(chǎn)六英寸晶圓5萬片、八英寸晶圓1.5萬片，年銷售規(guī)模2億元，稅收貢獻(xiàn)超千萬元。計(jì)劃到2025年，產(chǎn)能達(dá)到六英寸晶圓12萬片/月、八英寸晶圓5萬片/月，年總體銷售規(guī)模超過5億元。

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