近日，吉利旗下功率半導體公司晶能微電子在模塊與封裝技術方面加速推進。其全資子公司浙江益中封裝技術有限公司于12月28日啟動一期擴建項目的開工儀式，隨后晶能秀洲生產基地在12月29日也開工建設，這是繼余杭工廠（全橋模塊）和溫嶺工廠（單管封裝）后的第三座生產基地，專注于新一代高性能塑封半橋模塊的研發與制造。這一系列動作表明，吉利正通過晶能微電子積極擴大其在半導體行業的生產能力和業務范圍。
益中封裝一期擴建項目落地浙江溫嶺，計劃投建一條車規級 Si/SiC器件先進封裝產線，總投資超億元，擴建總面積為5800㎡，預計2024年6月投產，年產超3.96億顆單管產品。
據消息，此前晶能微電子為了豐富其封裝產品線，于8月26日與錢江摩托簽署協議，投資1.23億元成功收購了后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%的股權，從而使益中封裝成為晶能微電子的全資子公司。
目前，益中封裝已高質量運行10年，專注于TO單管封測與產品開發。憑借領先的芯片封裝工藝及高可靠性產品能力，持續為國內外頭部客戶提供卓越封測和產品服務，年產能3.6億只，近5年持續盈利。
秀洲生產基地的建設位于嘉興國家高新區，一期項目包括投建一座6英寸FRD晶圓廠和60萬套半橋模塊生產線，占地95.4畝。這進一步補充了晶能微電子在塑封半橋模塊領域的研發制造能力，以及對未來市場需求的響應。
據消息，此前晶能微電子于9月8日宣布首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標已達到國際一流水平。該模塊寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環氧樹脂轉模塑封工藝，持續工作結溫達175℃，在800V電池系統中輸出電流有效值高達700Arms。
這款針對新能源汽車主牽引驅動器設計的SiC半橋模塊，滿足高功率密度和高可靠性要求，涵蓋750V/1200V耐壓等級，支持至多10顆SiC芯片并聯，可應對純電及混動應用場景下的不同需求挑戰。
作為吉利旗下的功率半導體企業，浙江晶能微電子有限公司專注于新能源領域的芯片設計與模塊創新。通過不斷增強自研自制能力，晶能微電子響應電動汽車和光伏儲能市場日益激烈的競爭，依托吉利全球產業布局，采用場景驅動和應用牽引的方法，不斷精進技術，為電動汽車、可持續能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供性能優越的功率產品和服務。
同時，其子公司益中封裝也積極響應市場需求，依托晶能的設計能力和代工資源，專注于為新能源汽車、可持續能源、高端工控等客戶提供優質的Si/SiC塑封產品和服務。這種緊密的協同作用不僅增強了晶能微電子在市場上的競爭力，也確保了公司在技術創新和客戶服務方面的領先地位。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶能封裝和模塊兩大新進展：擴建車規 Si/SiC 產線、新一代高性能塑封半橋模塊項目開工
