另外根據杭州規劃和自然資源局官網公布的《蕭政工出〔2023〕30 號功率器件封裝模塊制造項目環境影響報告表》內容指出，該項目計劃生產碳化硅功率模塊。項目建成后，具有年產碳化硅功率模塊240萬個。項目產值可達60億元，利稅1.5億元。

企業產能核算主要以主工藝的生產設備如貼片、燒結、推力測試、等離子清洗、鍵合、基本測試、真空回流焊、pin針焊接、端子焊接、灌膠機等進行核定。

杭州大江半導體有限公司成立于2022年9月9日，注冊資本為5000萬元，企業擬從事半導體分立器件制造。該項目施工工期20個月，目前尚未開工建設。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資38億！大江半導體新建SiC項目