近日，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備順利發往國內頭部封測企業華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”)，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標志著公司自主研發的國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產品驗證。 設備交付現場（左右滑動查看更多） 設備介紹（左右滑動查看更多）
此外，邁為股份正與華天科技(南京)有限公司建立關于“超薄存儲器晶圓磨切加工方案”的全面合作，現已簽訂晶圓研拋一體設備、擴片設備等設備供應訂單。
作為半導體芯片制造的后道工藝——封裝測試中的重要一環，研磨工藝的主要作用是在控制晶圓厚度，保證芯片強度的同時，提高芯片集成度。
關于蘇州邁為科技股份有限公司
蘇州邁為科技股份有限公司（簡稱：邁為股份，股票代碼：300751）于2010年9月成立，是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業，研發、制造、銷售智能化高端裝備，主要產品包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池制造整體解決方案、OLED 柔性屏激光設備、MLED 全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。
文章來源：邁為股份
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：國內首款，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備成功交付華天科技