1月17日，國(guó)家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心與青島大商電子有限公司高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化簽約儀式于青島天安科創(chuàng)城成功舉行。根據(jù)協(xié)議，雙方將共同推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復(fù)合材料及其釬焊技術(shù)體系，為第三代半導(dǎo)體高可靠封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化提供科學(xué)基礎(chǔ)和技術(shù)支撐，保障半導(dǎo)體等相關(guān)先進(jìn)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈安全和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。國(guó)家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心是科技部和國(guó)資委聯(lián)合批復(fù)的第一個(gè)國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心，多年來(lái)始終立足于軌道交通產(chǎn)業(yè)研發(fā)與應(yīng)用，積極組織推動(dòng)“政產(chǎn)學(xué)研用”相結(jié)合的科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)培育，致力于為行業(yè)發(fā)展提供源頭技術(shù)供給、為地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展獻(xiàn)策助力。青島大商電子有限公司成立于2023年6月，專注于第三代半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊 (AMB)?陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn)，具備活性金屬釬焊 (AMB)?自主正向研發(fā)實(shí)力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。其產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，是軌道交通、新能源汽車、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)“新基建”產(chǎn)業(yè)的重要材料，可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上。資料來(lái)源：城陽(yáng)融媒?青島天安科創(chuàng)城?公眾號(hào)
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：又一協(xié)議簽約，致力于第三代半導(dǎo)體核心封裝材料國(guó)產(chǎn)化替代
