1月19日，日月光投控代兩家子公司發布公告稱，馬來西亞子公司已取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，租賃土地面積20英畝，預計投資約6970萬馬幣（約人民幣1.05億元）；韓國子公司ASE（Korea）擬自地委建第2生產樓6樓，預計投入約224.78億韓元（約人民幣1.21億元），總計投資金額約2.26億元。日月光投控表示，這主要是為應營運需求，擬擴充生產空間。
日月光投控稱，AI趨勢帶動先進封裝產能可能供不應求，因此持續布局，此次擴大馬來西亞檳城投資，在馬來西亞租賃土地主要就是為了擴充先進封裝產能。
日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能。2022 年11 月，馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025 年完工。日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。據了解，日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd成立于1991年，產品包括導線架封裝、打線BGA 封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等。日月光表示，馬來西亞廠從1991 年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測等。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：日月光擬投2.26億元擴大馬來西亞、韓國兩地先進封裝產能
