2月1日，英飛凌宣布與本田汽車簽署諒解備忘錄（MoU），建立戰略合作伙伴關系。合作重點包括持續討論供應穩定性、促進雙方專業知識的交流，以及在加速新技術上市方面的合作。
英飛凌將為本田提供技術支持，以打造具有競爭力的先進汽車產品。技術支持將主要集中在功率半導體、高級駕駛輔助系統（ADAS）和電子/電氣（E/E）架構領域，雙方將在新架構概念上展開合作。
此外，英飛凌于2024年還與Wolfspeed、SK Siltron CSS、Resonac Corporation、盛弘電氣、歐姆龍等多家公司在寬禁帶半導體領域，尤其是SiC（晶圓/材料/應用）、GaN等方面達成多項合作。
晶圓：
1月23日，Wolfspeed宣布與英飛凌與擴大并延伸現有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協議（原先的協議簽定于 2018 年 2 月）。后續合作將包括一個多年期產能預留協議，這將有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩定，同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應用、儲能系統等領域對于碳化硅半導體不斷增長的需求。
1月10日，英飛凌宣布與SK Siltron CSS正式達成協議，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質量150毫米碳化硅晶圓，支持碳化硅半導體的生產。在后續階段，SK Siltron CSS將在協助英飛凌向200毫米晶圓直徑過渡方面發揮重要作用。
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材料：
1 月 12 日，英飛凌與 Resonac Corporation（前身為 Showa Denko KK）簽署多年期供應與合作協議，補充并擴大2021 年的合作。新合同將深化碳化硅材料的長期合作伙伴關系。初始階段Resonac側重于 6" SiC 材料供應，協議后期將支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術相關的知識產權。
應用：
1月25日，英飛凌宣布與盛弘電氣達成合作，將為盛弘電氣提供的1200V CoolSiC MOSFET功率半導體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC， 進一步提升盛弘儲能變流器的效率。
GaN方面：
1月16日，英飛凌與歐姆龍建立合作伙伴關系，通過整合雙方的技術優勢，利用英飛凌的CoolGaN?技術結合歐姆龍獨特的電路拓撲和控制技術，在日本市場推出了體積最小、重量最輕的V2X充電系統——KPEP-A系列。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄，攜手開發汽車半導體解決方案