2月3日，據深交所創業板信息披露，志橙半導體提交上市申請書于2023年6月26日被受理，目前處于第三輪問詢狀態。本次招股預計融資8億元。

根據招股書內容，志橙半導體本次募集資金擬投入公司SiC項目，雖然擬募集8億元，但項目總投資超11億元。

志橙半導體公司是一家主要研發、生產、銷售用于半導體設備的SiC涂層石墨零部件產品，并提供相關SiC涂層服務的國家級專精特新“小巨人”企業。主要產品可用于SiC外延設備、MOCVD設備、Si外延設備等多種半導體設備反應腔內，參與外延片制造、晶圓制造等不同制造環節，廣泛應用于半導體及泛半導體領域。

志橙半導體的三大競爭優勢

報告期間，志橙半導體主營業務營收的半導體設備零部件最近3年都在70%以上，其中2023年SiC外延設備零部件約1.2億，占47.43%。

2020年、2021年、2022年及2023年1-6月，志橙主營業務毛利率分別為 72.77%、78.14%、78.49%和72.83%，毛利率保持在較高水平。

根據QY Research統計數據，2022年，CVD碳化硅零部件全球市場前五大 廠商的市場份額合計超過60%，志橙半導體以3.57%的市場占有率躋身全球第八，為前十大廠商中唯一的中國廠商；2022年，CVD碳化硅零部件中國市場前五大廠商的市場份額合計超過85%，較全球市場集中度更高，志橙半導體以14.51%的市場占有率在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一。

傳統國外供應商以東海碳素、崇德昱博、西格里碳素、 東洋炭素等為代表占據了全球及國內市場的主要份額。

另外在研發創新方面，志橙半導體是國內少數能夠自主開發CVD法SiC沉積爐并掌握多項CVD?SiC涂層核心技術的企業，并在加速國產化。

報告期內，志橙研發費用分別為433.29萬元、1,367.21萬元、2,708.90萬元和2,102.03萬元，研發費用率分別為10.20%、11.48%、9.82%和 8.35%。截至招股書簽署日，志橙共獲國內授權專利45項，其中，發明專利25項，實用新型專利20項。

除SiC涂層石墨基座等代表產品外，志橙還積極拓展實體SiC、燒結SiC等新產品的研發并取得階段性進展。

志橙半導體產品已獲得百余家知名半導體廠商客戶的驗證，與客戶建立深入穩定的合作關系，在半導體設備用SiC零部件領域獲得廣泛認可。

報告期間，志橙半導體簽約訂單的前五大客戶有北方華創、客戶A、瀚天天成、中微公司、國盛電子，主要銷售訂單如下圖：

其中還在履行中的有湖南三安、北方華創和廣東天域的SiC 外延設備零部件合同。

志橙半導體立志成為全球領先的半導體設備零部件、先進材料提供商，為半導體及泛半導體客戶提供優質的產品， 持續推動半導體關鍵零部件及材料的技術進步。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：志橙半導體IPO已問詢，募集8億投資SiC項目