近日，上海道宜半導體完成數千萬元人民幣Pre-A+輪融資，投資方為元禾原點領投。

道宜半導體總部位于中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區，臨港項目擬總投資約2.5億元。現建有設備先進的環氧塑封料生產線2條、在建生產線2條，達產后總產能約8000噸/年，主要用于生產中高端環氧塑封料產品。同時建有先進的環氧塑封料技術研發及測試中心。生產基地已經通過了IATF16949汽車電子質量管理體系和ISO9001質量體系的認證。

△一期工廠：半導體封裝材料生產基地

本輪融資之后道宜半導體將繼續完善產能建設和高端產品研發，實現國內半導體材料企業真正的全球化布局。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：先進封裝企業道宜半導體完成Pre-A+輪融資