3月2日，天岳先進官網發布公告，稱將2021年首次發行股票并上市募集的35億元資金的閑置資金，在不影響募集資金投資項目建設進度的前提下，使用不超過5億元投資“碳化硅半導體材料項目”。

據了解，該項目在天岳先進上市時曾投資了20億元，本次募集資金將投資項目的資金使用計劃及項目的建設進度，公司已對募集資金進行了專戶存儲，并隨時根據項目進展及需求情況及時歸還至募集資金專用賬戶。

天岳先進上海工廠產量持續爬坡，建設進度超預期。根據2022年募投計劃，公司將于上海臨港建設碳化硅襯底生產基地，擴大公司在導電型碳化硅單晶襯底的生產能力，原計劃于2022年試生產、2026年達產，實現年產能30萬片導電型碳化硅襯底。

目前已形成山東濟南、上海臨港、山東濟寧碳化硅半導體材料生產基地，自2022年起，公司加大對導電型產品的產能產量。

在2023年5月，臨港新片區管理委員會對外公示《關于“天岳半導體碳化硅半導體材料項目（調整）”》，公司計劃將產能擴產2.2倍，規劃產能提升至96萬片/年。同月，上海工廠已開啟產品交付，目前正處于產量的持續爬坡階段。

根據目前天岳先進在手訂單及合作客戶需求情況預計，臨港工廠第一階段年產30萬片導電型襯底的產能產量將提前實現，上海臨港工廠將成為公司導電型碳化硅襯底主要生產基地。

來源：天岳先進官網、遠瞻行業研究報告庫

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：天岳先進將投資5億元推進碳化硅材料項目