據了解，愛仕特將為中國電氣裝備集團科學技術研究院有限公司提供碳化硅功率模塊封裝設計與工藝開發技術服務，在項目工期內交付基于愛仕特1200V/1700V碳化硅芯片的 62mm封裝定制開發功率模塊。
愛仕特 62mm 封裝碳化硅功率模塊，采用成熟的半橋拓撲設計，具有高功率密度，允許使用相同的結構尺寸來增加逆變器輸出功率。同時全焊片工藝以及自建不同熔點焊片體系的應用，保證了焊料層的穩定性及可控性，提高了器件的耐溫度循環能力。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：愛仕特中標中國電氣裝備集團碳化硅模塊開發項目