- 用于功率模塊封裝的材料成本在功率模塊總成本中占比約為30%。
- 封裝成本取決于封裝材料（如芯片貼裝和陶瓷襯底材料）和封裝尺寸。
- 2029年，功率模塊封裝材料業務體量將達到近43億美元。
- 供應鏈：功率模塊封裝解決方案領先供應商主要位于美國和歐洲。而亞洲功率模塊封裝材料企業的增加將給歐洲企業帶來成本壓力。
圖：功率模塊封裝元件的市場發展 —— 2023年及2029年概覽
來源 | Yole Intelligence 《Status of the Power Module Packaging Industry 2024》，編號：YINTR244032029年功率模塊封裝材料市場規模將翻倍，達43億美元。Yole Group稱，功率模塊收益將從2023年的80億美元增長到2029年的160億美元。根據這家市場研究與戰略咨詢公司公布的預測，2023年至2029年期間，這一領域的復合年均增長率為12.1%。功率模塊的封裝成本完全取決于封裝材料（如芯片貼裝和陶瓷襯底材料）和封裝尺寸。2023年這一市場價值23億美元，其中功率模塊封裝材料的成本在功率模塊總成本中占比約為30％。2023年至2029年間，該市場將以11%的復合年均增長率增長，至2029年可達43億美元。在功率模塊封裝材料中最大的細分領域是基板，其規模將從2023年的6.51億美元增至2029年的10.7億美元，2023年至2029年期間的復合年均增長率為9％；而緊隨其后的細分領域是陶瓷襯底。Yole Group功率電子與電池團隊的高級技術與市場分析師Shalu Agarwal博士表示：目前，為了充分利用碳化硅技術的優勢，需要不斷對模塊材料和封裝設計做改進。然而與此同時，技術開發也聚焦于通過‘足夠好’的性能和可靠性來降低功率模塊的成本。圖：以應用區隔的2019年至2029年功率模塊封裝市場
來源 | Yole Intelligence《Status of the Power Module Packaging Industry 2024》，編號：YINTR24403事實上，各類電動車應用對電源模塊的效率、堅固性、可靠性、重量和體積的綜合要求為電源模塊封裝公司和封裝材料供應商提供了機遇。這些企業通過提供創新解決方案，不斷提高其市場地位：- 領先功率模塊供應商位于歐洲和日本，包括英飛凌（Infineon Technologies）、賽米控丹佛斯（Semikron Danfoss）、富士電機（Fuji Electric）和三菱電機（Mitsubishi Electric）。
- 同時，領先的功率模塊封裝材料供應商主要位于美國。Yole Group明確指出了上述地區的領先企業，如美國的羅杰斯公司（Rogers Corporation）、麥德美愛法（MacDermid Alpha）、3M、陶氏（Dow）和銦泰公司（Indium Corporation），歐洲的賀利氏（Heraeus）、漢高（Henkel），以及日本的大和熱磁（Ferrotec）、博邁立鋮（Proterial）、京瓷集團（Kyocera）、同和控股（Dowa）、Denka、田中貴金屬集團（Tanaka）、力森諾科（Resonac）和日本礙子（NGK Insulators）等公司。
封裝材料供應商的地理范圍日益擴大。日本廠商在材料領域的地位強勢，但有時會需要幫助才能要觸達其他地區。因此，他們正努力擴大在中國、歐洲和美國的業務，并為在這些地區發展業務而投資。例如，日本礙子正計劃在波蘭制造陶瓷襯底。同樣，歐洲和美國企業（如賀利氏、漢高、麥德美愛法和羅杰斯公司）也在把重心放在亞洲，主要是中國。與此同時，功率模塊供應鏈上有多家公司為了降低成本，已經或計劃將其制造轉移到生產成本較低的國家，如越南、匈牙利、馬來西亞和羅馬尼亞。此舉令競爭加劇，增加了價格壓力，也為合作伙伴關系和并購帶來更多動力。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：Yole 觀點 | 電動車推動功率模塊封裝市場激增
