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2024年2月,伴隨春節的喜慶氛圍,IGBT和SiC功率半導體領域的投融資活動也如春風般溫暖而充滿活力,為半導體產業注入了新年的希望與生機。這些融資相關活動來自國內外共7家企業,資金將主要用于SiC材料、SiC晶圓、功率器件的研發擴產?。
  • 士蘭明鎵增資12億,加快推進SiC器件生產
  • 志橙半導體IPO問詢,募集8億投資SiC材料項目

  • 東洋碳素擬投70億日元,增加SiC和TaC涂層石墨產能

  • 美浦森半導體完成A++輪融資

  • 中機新材完成過億元A輪融資

  • SK?Siltron?CSS?獲5.44億美元貸款,提高SiC晶圓產能

  • 瑞能半導體擬募資3.33億,用于SiC晶圓項目

超60億!202402期 IGBT/SiC 投融資大觀

1. 士蘭明鎵增資12億,加快推進SiC器件生產

2月1日,士蘭微發布公告稱,其子公司廈門士蘭明鎵已完成12億元的增資,并已于2023年11月3日辦理完成了相應的工商變更登記。此前2023年8月28日,士蘭微宣布擬與大基金二期、廈門海創發展基金合伙企業(有限合伙,以貨幣方式共同出資12億元認繳關聯參股公司廈門士蘭明鎵,以加快推進士蘭明鎵SiC功率器件生產線建設。

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據公告,士蘭微出資7.50億元,大基金二期出資3.50億元,海創發展基金出資1億元。增資完成后,士蘭微將取得士蘭明鎵的控制權,持股比例增至48.16%,大基金二期將持有士蘭明鎵14.11%股權。
目前, 士蘭明鎵已具備月產3000片6吋SiC MOSFET芯片的生產能力,現有產能已滿載。士蘭明鎵正在加快項目設備的購置和安裝調試,預計 2024 年年底將具備月產1.2萬片6吋SiC芯片的產能。

2. 志橙半導體

2月2日,志橙半導體發布公告,擬首次公開發行股票并在深圳創業板上市,輔導機構為國泰君安證券。根據招股書內容,本次招股預計融資8億元,募集資金擬投入三個項目,項目總投資超11億元。其中,用于SiC相關業務投資金額約為9.34億元,擬投入募集金額約為6.02億元。

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志橙半導體公司是一家主要研發、生產、銷售用于半導體設備的SiC涂層石墨零部件產品,并提供相關SiC涂層服務的國家級專精特新“小巨人”企業。主要產品可用于SiC外延設備、MOCVD設備、Si外延設備等多種半導體設備反應腔內,參與外延片制造、晶圓制造等不同制造環節,廣泛應用于半導體及泛半導體領域。

3. 東洋碳素株式會社

2月16日,東洋碳素株式會社宣布將投資約70億日元(約合計人民幣4659萬元),進一步提高SiC和TaC涂層石墨產品的制造能力,以滿足客戶需求。此次投資將使SiC涂層的加工能力提高近3倍(與比2023年相比),TaC涂層的加工能力提高6倍(與比2023年相比)。運行周期預計在2025年至2026年。

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4.美浦森半導體

2月18日,高端功率半導體提供商美浦森半導體完成A+++輪融資,深圳深照、卓源亞洲成為美浦森半導體新股東。
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美浦森半導體成立于2014年,公司核心主創團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家,擁有15年以上的功率半導體器件研發及市場經驗。公司聚焦在專業高功率半導體元器件MOSFET/IGBT領域,是國內最早開始硅/碳化硅產品系列研發及銷售的公司,客戶已覆蓋幾乎全部電力儲能賽道的主要頭部企業。

5. 中機新材

2月20日,深圳中機新材料有限公司宣布日前完成過億元A輪融資,本輪融資由元禾璞華、毅達資本領投,中金資本、元禾控股、深圳中小擔、立灣創投等資方跟投,北拓資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于產線升級、人才引進及市場推廣等。
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中機新材聚焦國產化高性能研磨拋光材料的技術研發,為客戶提供定制化磨拋行業解決方案。

6. SK?Siltron?CSS

2 月 22 日,全球碳化硅?(SiC)?晶圓制造領導者 SK Siltron CSS宣布已獲得美國能源部?(DOE)?的有條件承諾,提供高達 5.44 億美元的貸款。該貸款將提高 SK Siltron CSS 密歇根州貝城工廠的生產能力擴大美國高質量 SiC 晶圓的制造,以支持電動汽車市場。
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7. 瑞能半導體

2 月 29 日,瑞能半導體公布擬上市募資資金投資項目公告,計劃募資約3.5億用于“6吋車規級功率半導體晶圓生產基地建設項目”和“南昌實驗室擴容項目”。其中晶圓項目總投資約6.2億元,募集資金擬投入金額為3.33億,目前總投資擬約9.53億元。
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該項目于2022年9月7日正式開工建設,計劃投資9.4億元,租賃總面積3萬余平方米,主要建設6英寸晶圓生產線,預計2025年可達滿產,實現年產能12萬片,將為華為、海拉、比亞喬等機動車品牌提供服務。
瑞能半導體科技股份有限公司注冊于2015年8月5號,專注于研發行業領先、廣泛且深入的功率半導體產品組合,公司主要產品主要包括碳化硅器件,可控硅整流器和晶閘管,快恢二極管,TVS、ESD、IGBT模塊等。2018年9月,瑞能半導體可靠性測試實驗室及失效分析實驗室在江西省南昌縣正式開業, 可以對包括二極管,三極管以及可控硅等分立器件產品進行可靠性測試以及失效分析。

原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):超60億!202402期 IGBT/SiC 投融資大觀

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