研發車間

員工配套停車樓

三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目均為江陰市重大產業項目，位于江陰高新區東盛西路 9 號盛合晶微現有廠區內。三維多芯片集成封裝項目生產廠房包含已建的 FAB2 生產廠房，以及此次新建的 FAB3 生產廠房，FAB3 生產廠房建設總面積約56722平方米。項目建成后達產年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產能力。超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目包含研發生產廠房、研發車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設總面積約154002平方米，目標是形成月產能達4000片（12 英寸）的量產能力。

三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，是以三維多芯片集成封裝產業化為核心，旨在打造中國領先、世界一流的新型高端封測基地，大幅增加先進封裝的量產能力，持續提升我國先進封裝領域的技術水平，助力我國集成電路產業國產化進程，促進我國集成電路產業鏈閉環，同時也可促進江陰集成電路產業進一步發展。