
5月14日,國星光電接受機構(gòu)調(diào)研時表示,已實現(xiàn)三代半GaN芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn),并正在接受客戶的訂單。據(jù)了解,國星第三代半導(dǎo)體項目組成立于2019年,致力于高可靠性功率器件的封裝設(shè)計與生產(chǎn)制造。作為國星光電前瞻布局的重要方向之一,產(chǎn)品系列覆蓋碳化硅分立器件(SBD、MOS)、碳化硅功率模塊、氮化鎵分立器件等,包括DFN 5*6、DFN8*8;TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封裝形式。
SiC功率模塊
根據(jù)以往消息,國星光電還在2022年收購了半導(dǎo)體封測廠商風(fēng)華芯電。擁有20余條國際先進水平的半導(dǎo)體封裝測試自動化生產(chǎn)線,可生產(chǎn)20多個封裝系列、1000多個品種、60億只以上的半導(dǎo)體分立器件。目前已實現(xiàn)基于 三代半 GaN 芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn),為后續(xù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級、市場開拓打好基礎(chǔ)。為加快產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)交流,艾邦建有IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流,目前已有英飛凌、比亞迪、士蘭微、中車、華潤微電子、三安半導(dǎo)體、華為、揚杰、安世半導(dǎo)體、芯能半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、華虹宏力、晶越半導(dǎo)體、西安衛(wèi)光、博敏電子、華清電子等IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入,歡迎識別二維碼加入產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。
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原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):國星光電已實現(xiàn)GaN芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn)