此次評審的6項團體標準修訂稿相比首次評審的6項團體標準草案，有5項在名稱上發生變化，具體如下表所示：
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第五批6項團體標準草案 |
第五批6項團體標準修訂稿 |
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《絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）散熱基板焊料缺陷X射線分層成像（CL）檢測》 |
《功率半導體模塊焊接層空洞X射線分層成像(CL)檢測方法》 |
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《功率半導體器件超聲波全自動焊料缺陷無損檢測方法》 |
《功率半導體器件超聲波全自動焊料缺陷無損檢測應用規范》 |
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《功率半導體器件變頻器逆變應用無功功率模擬試驗方法》 |
《三相逆變應用功率半導體器件無功負載應力測試方法》 |
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《新能源汽車用功率半導體模塊直冷針翅散熱基板》 |
《新能源汽車用功率半導體模塊直冷針翅散熱基板》 |
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《功率半導體用氮化鋁載板》 |
《功率半導體模塊用氮化鋁陶瓷板》 |
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《乘用車SiC功率模塊動態特性測試方法》 |
《乘用車用SiC MOSFET模塊動態特性測試方法》 |
會上，標準牽頭單位山東閱芯電子科技有限公司、銳影檢測科技（濟南）有限公司、黃山谷捷股份有限公司、株洲艾森達新材料科技有限公司、湖南中車時代電驅科技有限公司等企業對標準內容詳細匯報，與會領導和專家對這6個團體標準修訂稿給予詳細指導和充分討論。針對本次評審會的建議，起草單位表示將進一步修改和完善標準內容，盡快形成報批稿。
功率半導體行業聯盟（原中國IGBT技術創新與產業聯盟）是政府指導籌建的非盈利性創新型組織，于2014年10月19日正式成立，2019年12月13日更名。聯盟由功率半導體專用材料、設備、芯片、器件、模塊、裝置及系統應用等產業鏈共25家發起，丁榮軍院士擔任聯盟理事長，郝躍院士擔任專家委員會主任，會員覆蓋目前國內功率半導體產業鏈骨干企業、科研院所、高等院校等。
為適應行業發展，功率半導體行業聯盟自2017年來，積極推進產業鏈標準制定，目前已發布23項團體標準，其中12項行標立項，引導行業健康有序發展。
附表 功率半導體行業聯盟標準23項團體標準：
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功率半導體技術創新與產業聯盟標準 |
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標準號 |
標準名稱 |
類別 |
狀態 |
團標發布日期 |
團標實施日期 |
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1 |
T/CITIIA 101—2018 |
軌道交通牽引用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊技術規范 |
行業標準 |
現行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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2 |
T/CITIIA 102—2018 |
電力系統用壓接型絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的一般要求 |
行業標準 |
現行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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3 |
T/CITIIA 103—2018 |
新能源汽車用IGBT模塊的技術規范 |
行業標準 |
現行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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4 |
T/CITIIA 201—2018 |
絕緣柵雙極晶體管（IGBT）用中子嬗變摻雜區熔硅單晶 |
行業標準 |
現行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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5 |
T/CITIIA 202—2018 |
絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）用焊片 |
行業標準 |
現行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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6 |
T/CITIIA 203—2018 |
壓接式絕緣柵雙極晶體管（IGBT）平板陶瓷管殼 |
行業標準 |
現行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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7 |
T/CITIIA 104—2019 |
家用變頻空調用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）技術規范 |
國家標準發布 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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8 |
T/CITIIA 105—2019 |
家用變頻空調用智能功率模塊（IPM）技術規范 |
國家標準發布 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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14 |
T/CITIIA 204—2019 |
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板 |
行業標準 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
|
9 |
T/CITIIA 205—2019 |
IGBT功率模塊鋁碳化硅封裝散熱基板 |
團體標準 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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10 |
T/CITIIA 206—2019 |
絕緣柵雙極晶體管（IGBT）用區熔硅單晶拋光片 |
團體標準 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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11 |
T/CITIIA 207—2019 |
絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊封裝用管殼 |
團體標準 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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16 |
T/CITIIA 208—2019 |
絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊封裝用環氧灌封膠 |
行業標準 |
現行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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12 |
T/CITIIA 106—2021 |
風電用焊接型絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊 |
行業標準 |
現行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
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13 |
T/CITIIA 107—2021 |
逆阻型集成門極換流晶閘管 |
行業標準 |
現行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
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15 |
T/CITIIA 209—2021 |
功率半導體芯片高溫焊接用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板 |
行業標準 |
現行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
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17 |
T/CITIIA 210—2021 |
功率半導體模塊用有機硅凝膠 |
行業標準 |
現行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
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18 |
T/CITIIA 108—2022 |
軌道交通牽引用碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）模塊技術規范 |
團體標準 |
現行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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19 |
T/CITIIA 109—2022 |
電動車輛用碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）模塊技術規范 |
團體標準 |
現行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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20 |
T/CITIIA 110—2022 |
集成門極換流晶閘管(IGCT)測試方法 |
團體標準 |
現行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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21 |
T/CITIIA 701—2022 |
全自動覆銅陶瓷基板分板機設備規范 |
團體標準 |
現行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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22 |
T/CITIIA 702—2022 |
功率模塊封裝用自動插針設備規范 |
團體標準 |
現行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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23 |
T/CITIIA 211—2022 |
寬禁帶半導體封裝用燒結銀膏 |
團體標準 |
現行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
資料來源：功率半導體行業聯盟
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主機廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風力發電機、 變頻家電、光通信、工業控制等終端企業； -
IDM、功率半導體器件、晶圓代工、襯底及外延等產品企業； -
陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍）、PIN針、清洗劑等材料企業； -
貼片機/固晶機、清洗設備、超聲波焊接、點/灌膠機、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設備、動靜態測試機、銀燒結設備、測試設備、電鍍等設備企業； -
高校、科研院所、行業機構等；
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：5項有變，功率半導體行業聯盟召開第五批6項團體標準第二次評審會