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5項(xiàng)有變,功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟召開第五批6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)第二次評審會

5月16日-17日,功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟第五批6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制評審會在四川內(nèi)江順利召開。對《三相逆變應(yīng)用功率半導(dǎo)體器件無功負(fù)載應(yīng)力試驗(yàn)方法》等6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)修訂稿進(jìn)行研討和審定。此前2023年12月15日-16日,功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟在湖南株洲首次召開第五批6項(xiàng)團(tuán)體意見征集稿評審會。
5項(xiàng)有變,功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟召開第五批6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)第二次評審會

此次評審的6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)修訂稿相比首次評審的6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)草案,有5項(xiàng)在名稱上發(fā)生變化,具體如下表所示:

第五批6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)草案

第五批6項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)修訂稿

絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)散熱基板焊料缺陷X射線分層成像(CL)檢測》

功率半導(dǎo)體模塊焊接層空洞X射線分層成像(CL)檢測方法

《功率半導(dǎo)體器件超聲波全自動焊料缺陷無損檢測方法

《功率半導(dǎo)體器件超聲波全自動焊料缺陷無損檢測應(yīng)用規(guī)范

《功率半導(dǎo)體器件變頻器逆變應(yīng)用無功功率模擬試驗(yàn)方法》

三相逆變應(yīng)用功率半導(dǎo)體器件無功負(fù)載應(yīng)力測試方法》

《新能源汽車用功率半導(dǎo)體模塊直冷針翅散熱基板》

《新能源汽車用功率半導(dǎo)體模塊直冷針翅散熱基板》

《功率半導(dǎo)體用氮化鋁載板》        

《功率半導(dǎo)體模塊用氮化鋁陶瓷板

《乘用車SiC功率模塊動態(tài)特性測試方法》

《乘用車用SiC MOSFET模塊動態(tài)特性測試方法》

據(jù)功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟官微消息,此次評審會議由功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長舒麗輝主持,中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院基礎(chǔ)產(chǎn)品中心研究員張秋、中國半導(dǎo)體材料協(xié)會副理事長李翔、電子科技大學(xué)教授張金平、北京工業(yè)大學(xué)教授吳郁、浙江大學(xué)副教授郭清等行業(yè)專家和30家企業(yè)共60余名單位代表參加會議。

會上,標(biāo)準(zhǔn)牽頭單位山東閱芯電子科技有限公司、銳影檢測科技(濟(jì)南)有限公司、黃山谷捷股份有限公司、株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司、湖南中車時代電驅(qū)科技有限公司等企業(yè)對標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容詳細(xì)匯報,與會領(lǐng)導(dǎo)和專家對這6個團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)修訂稿給予詳細(xì)指導(dǎo)和充分討論。針對本次評審會的建議,起草單位表示將進(jìn)一步修改和完善標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容,盡快形成報批稿。

功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟(原中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)是政府指導(dǎo)籌建的非盈利性創(chuàng)新型組織,于2014年10月19日正式成立,2019年12月13日更名。聯(lián)盟由功率半導(dǎo)體專用材料、設(shè)備、芯片、器件、模塊、裝置及系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈共25家發(fā)起,丁榮軍院士擔(dān)任聯(lián)盟理事長,郝躍院士擔(dān)任專家委員會主任,會員覆蓋目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)、科研院所、高等院校等。

為適應(yīng)行業(yè)發(fā)展,功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟自2017年來,積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)制定,目前已發(fā)布23項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),其中12項(xiàng)行標(biāo)立項(xiàng),引導(dǎo)行業(yè)健康有序發(fā)展。

附表 功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)23項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn):

功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)


標(biāo)準(zhǔn)號

標(biāo)準(zhǔn)名稱

類別

狀態(tài)

團(tuán)標(biāo)發(fā)布日期

團(tuán)標(biāo)實(shí)施日期

1

T/CITIIA 101—2018

軌道交通牽引用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊技術(shù)規(guī)范

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2018/9/30

2018/10/15

2

T/CITIIA 102—2018

電力系統(tǒng)用壓接型絕緣柵雙極晶體管(IGBT)的一般要求

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2018/9/30

2018/10/15

3

T/CITIIA 103—2018

新能源汽車用IGBT模塊的技術(shù)規(guī)范

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2018/9/30

2018/10/15

4

T/CITIIA 201—2018

絕緣柵雙極晶體管(IGBT)用中子嬗變摻雜區(qū)熔硅單晶

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2018/9/30

2018/10/15

5

T/CITIIA 202—2018

絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)用焊片

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2018/9/30

2018/10/15

6

T/CITIIA 203—2018

壓接式絕緣柵雙極晶體管(IGBT)平板陶瓷管殼

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2018/9/30

2018/10/15

7

T/CITIIA 104—2019

家用變頻空調(diào)用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)規(guī)范

國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

8

T/CITIIA 105—2019

家用變頻空調(diào)用智能功率模塊(IPM)技術(shù)規(guī)范

國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

14

T/CITIIA 204—2019

絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

9

T/CITIIA 205—2019

IGBT功率模塊鋁碳化硅封裝散熱基板

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

10

T/CITIIA 206—2019

絕緣柵雙極晶體管(IGBT)用區(qū)熔硅單晶拋光片

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

11

T/CITIIA 207—2019

絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊封裝用管殼

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

16

T/CITIIA 208—2019

絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊封裝用環(huán)氧灌封膠

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2020/9/23

2020/10/1

12

T/CITIIA 106—2021

風(fēng)電用焊接型絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2021/4/7

2021/5/1

13

T/CITIIA 107—2021

逆阻型集成門極換流晶閘管

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2021/4/7

2021/5/1

15

T/CITIIA 209—2021

功率半導(dǎo)體芯片高溫焊接用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2021/4/7

2021/5/1

17

T/CITIIA 210—2021

功率半導(dǎo)體模塊用有機(jī)硅凝膠

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2021/4/7

2021/5/1

18

T/CITIIA 108—2022

軌道交通牽引用碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(SiC MOSFET)模塊技術(shù)規(guī)范

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2022/12/29

2023/1/10

19

T/CITIIA 109—2022

電動車輛用碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(SiC MOSFET)模塊技術(shù)規(guī)范

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2022/12/29

2023/1/10

20

T/CITIIA 110—2022

集成門極換流晶閘管(IGCT)測試方法

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2022/12/29

2023/1/10

21

T/CITIIA 701—2022

全自動覆銅陶瓷基板分板機(jī)設(shè)備規(guī)范

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2022/12/29

2023/1/10

22

T/CITIIA 702—2022

功率模塊封裝用自動插針設(shè)備規(guī)范

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2022/12/29

2023/1/10

23

T/CITIIA 211—2022

寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)行

2022/12/29

2023/1/10

資料來源:功率半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟

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推薦活動
第三屆功率半導(dǎo)體 IGBT/SiC 產(chǎn)業(yè)論壇(蘇州·7月5日)

01
會議議題
序號
擬定議題
擬邀請
1
碳化硅模塊賦能電驅(qū)系統(tǒng)的低碳化
賽米控丹佛斯
2
SiC芯片封裝技術(shù)與新能源汽車系統(tǒng)集成
揚(yáng)杰電子
3
碳化硅(SiC)在電動汽車中的應(yīng)用與前景
翠展微
4
功率器件再升級---先進(jìn)封裝,智能化
平偉股份
5
基于不同基材的散熱片表面處理解決方案
麥德美樂思
6
燒結(jié)工藝的自動化與智能化(初擬)
恒力裝備
7
基于數(shù)字孿生的精益設(shè)計在IGBT芯片封裝結(jié)構(gòu)和散熱中應(yīng)用
上海及瑞工業(yè)設(shè)計
8
面向未來的功率半導(dǎo)體材料研究(初定)
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
9
新能源領(lǐng)域?qū)β势骷奶魬?zhàn)及應(yīng)對解決方案
東風(fēng)汽車/智新半導(dǎo)體
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高性能塑料封裝材料的熱穩(wěn)定性研究
可樂麗
11
碳化硅單晶生長技術(shù)的淺析與展望
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國內(nèi)高端芯片設(shè)計與先進(jìn)制程技術(shù)新進(jìn)展
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18
全自動化模塊封裝測試智能工廠
擬邀請自動化企業(yè)
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新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn)
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20
功率半導(dǎo)體器件在高溫高壓環(huán)境下的性能與適應(yīng)性
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè)
更多相關(guān)議題征集中,演講及贊助請聯(lián)系張小姐:13418617872 (同微信)
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02
往屆演講企業(yè)(部分)
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03
擬邀企業(yè)類型
  • 主機(jī)廠、汽車零部件、充電樁、光伏逆變器、 風(fēng)力發(fā)電機(jī)、 變頻家電、光通信、工業(yè)控制等終端企業(yè);
  • IDM、功率半導(dǎo)體器件、晶圓代工、襯底及外延等產(chǎn)品企業(yè);
  • 陶瓷襯板(DBC、AMB)、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、硅凝膠、焊料/焊片、燒結(jié)銀、散熱器、外殼工程塑料(PPS、PBT、高溫尼龍)、PIN針、清洗劑等材料企業(yè);
  • 貼片機(jī)/固晶機(jī)、清洗設(shè)備、超聲波焊接、點(diǎn)/灌膠機(jī)、垂直固化爐、真空回流焊爐、X-ray、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、測試設(shè)備、電鍍等設(shè)備企業(yè);
  • 高校、科研院所、行業(yè)機(jī)構(gòu)等;
……
04
報名方式
方式1:請加微信并發(fā)名片報名
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 肖小姐/Nico:13684953640
ab012@aibang.com
演講或贊助聯(lián)系 Elaine 張:134 1861 7872(同微信)
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05
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
付款時
1~2個人(單價每人)
3個人及以上(單價)
6月3日前
2700/
2600/
7月3日前
2800/
2700/
現(xiàn)場付款
3000/
2800/
費(fèi)用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
可通過艾邦預(yù)訂會議酒店,協(xié)議價500元/間/晚,標(biāo)間或大床可選。
06
贊助方案
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