5月28日，甬矽電子發布公告稱，將募集9億元投資公司的“多維異構先進封裝技術研發及產業化項目”，達產后形成先進封裝產品9萬片的生產能力。本項目總投資額為14.64億元，擬使用募集資金投資額為 9億元。屆時將購置臨時健合設備、機械研磨設備、化學研磨機、干法刻硅機、化學 氣相沉積機、晶圓級模壓機、倒裝貼片機、助焊劑清洗機、全自動磨片機等先進 的研發試驗及封測生產設備，同時引進行業內高精尖技術、生產人才，建設與公司發展戰略相適應的研發平臺及先進封裝產線。該項目實施地點位于公司二期工廠，已在去年9月落成，總占地500畝，總投資額111億元，以先進晶圓級封裝為主。實施主體為甬矽半導體（寧波）有限公司，系甬矽電子控股子公司。
來源：甬矽電子官網
建成后，甬矽電子將開展“晶圓級重構封裝技術”、“多層布線連接技術”、“高銅柱連接技術”、“硅通孔連接板技術”和“硅通孔連接板技術”等方向的研發及產業化，并在完全達產后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產品?9 萬片的生產能力。本項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領域的業務布局，持續提升公司核心競爭力。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：產能可達9萬片，甬矽電子募集9億元投資先進封裝項目
