隨著新能源汽車的飛速發(fā)展，汽車中碳化硅功率模塊的廣泛使用，催生SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體芯片的普及應(yīng)用，對功率器件封裝的高性能和高可靠性要求逐漸苛刻，燒結(jié)銀工藝成為更多人的優(yōu)先項選擇。?
基本半導(dǎo)體的Pcore?6碳化硅功率模塊（采用銀燒結(jié)工藝）
銀燒結(jié)工藝的原理主要是通過高溫下的燒結(jié)過程，使銀粉顆粒之間結(jié)合在一起,形成致密的金屬結(jié)構(gòu)。這種致密的結(jié)構(gòu)能夠提高銀制品的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)率,并且具有良好的機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性。銀燒結(jié)工藝廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、電力工業(yè)等領(lǐng)域,制備導(dǎo)電連接器、散熱器、電子封裝等產(chǎn)品。? ?
圖 (a–c) MOD 輔助燒結(jié)機(jī)制示意圖（(d) 為 (b) 中特定區(qū)域的放大視圖）
在器件封裝環(huán)節(jié)，由于納米銀燒結(jié)工藝技術(shù)具備三大優(yōu)勢，契合三代半導(dǎo)體封裝需求，因此，納米銀燒結(jié)設(shè)備是碳化硅封裝固化工藝的最核心設(shè)備。? ??
納米銀燒結(jié)可實現(xiàn)低溫制備以及長時間的高溫服役。可以在 250 度左右進(jìn)行燒結(jié)，而工作溫度可以到 900 度。 納米銀燒結(jié)工藝實現(xiàn)高熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率，因為燒結(jié)完成后就是一整塊銀。 在芯片燒結(jié)層形成可靠的機(jī)械連接和電連接，有效降低熱阻和內(nèi)阻，整體 提升模塊性能及可靠性。? ?
圖 SiC MOSFET封裝模塊剖面圖，來源：銦泰
對于 SiC器件而言，封裝技術(shù)的未來發(fā)展方向在于銀燒結(jié)工藝、新型疊層結(jié)構(gòu)，以及離散化、高溫化等方面的深度融合。
官網(wǎng)：http://www.bopaisemi.com???
博湃專注于能夠通過FAM技術(shù)（用于雙面冷卻模塊）和銀燒結(jié)技術(shù)（用于提供性能和可靠性）收益的應(yīng)用領(lǐng)域。
2021年博湃全資收購寶士曼公司，2022年寶士曼收購Boschman，并在蘇州建廠。在今年3月份，博湃半導(dǎo)體完成了數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投，募集資金主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能。? ??
在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面，我司的銀燒結(jié)技術(shù)亦是全球市場領(lǐng)導(dǎo)者。2014年率先將動態(tài)壓頭燒結(jié)設(shè)備投放市場。2016年為半導(dǎo)體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)，原型樣品制作，以及并為大規(guī)模生產(chǎn)的提供了完整的工藝流程。以此實現(xiàn)了新能源汽車公司對于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應(yīng)用。? ?
Sinterstar Innovate系列
該系列適用于加壓式銀燒結(jié)，提供多種適用于研發(fā)、中小和大批量環(huán)境的解決方案。
官網(wǎng)：https://www.asmpt.com/?
全球總部位于新加坡的ASMPT，是全球唯一一家為電子制造過程所有主要步驟提供高質(zhì)量解決方案的公司：從設(shè)備到多工廠級自動化概念的智能制造。從芯片互連載體到芯片組裝和封裝，再到表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），ASMPT的產(chǎn)品包括晶片沉積和激光開槽，至各種把精密電子和光學(xué)元件塑造、組裝和封裝為各種包括電子、移動通信、計算技術(shù)、汽車、工業(yè)和LED（顯示器）終端用戶設(shè)備的解決方案。
SilverSAM? 系列
官網(wǎng)：http://www.ecmee.com/? ???
合肥恒力裝備有限公司創(chuàng)建于1992年。公司致力于工業(yè)電加熱設(shè)備、系統(tǒng)集成和環(huán)保裝備三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域 ，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位在由電子元器件裝備、新能源裝備、電子電鍍裝備組成的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)；由智能制造、新材料、表面清洗、環(huán)保節(jié)能處理組成的重點產(chǎn)業(yè)以及由智能制造、先進(jìn)新材料組成的培育產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)方向。
官網(wǎng)：http://www.bjclkdkj.com/
誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司成立于2021年4月，公司前身為成立于2007年的北京誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司，多年來專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)。? ?
圖源：碳化硅芯觀察
誠聯(lián)愷達(dá)表示，VS10-lI的壓制模具，燒結(jié)壓力范圍可以做到5MPa-30MPa之間，壓力控制精度:士0.1MPa，承壓平臺燒結(jié)芯片最高溫度: 300°C，控溫精度: 士1%。腔體極限真空: <10Pa，真空泄漏率: <0.5Pa/min。滿足大部分碳化硅模組封裝的銀燒結(jié)要求。
KD-VS10-11可大大減少機(jī)臺的維護(hù)工作及停機(jī)時間，并且支持全工藝過程的真空環(huán)境以及氮氣氣氛、甲酸氣氛。
官網(wǎng)：https://www.amx-automatrix.cn/
在電力電子設(shè)備（壓力燒結(jié)機(jī)和聲學(xué)掃描顯微鏡）行業(yè)有著豐富的經(jīng)驗和多項全球?qū)＠＝?jīng)過多年研究，開發(fā)了一系列與芯片貼裝相關(guān)的設(shè)備并獲得了專利，這些設(shè)備現(xiàn)已在世界各地廣為人知。AMX公司有X-燒結(jié)機(jī) P50系列、X-燒結(jié)機(jī) P100系列和X-燒結(jié)機(jī) P200X系列三大系列，以P200系列為例：
官網(wǎng)：https://www.nikkiso.com/
全自動預(yù)燒結(jié)設(shè)備SW1000打破歐美壟斷，已進(jìn)入主流車企和碳化硅IDM客戶，是國產(chǎn)唯一得到頭部客戶量產(chǎn)認(rèn)證的全自動預(yù)燒結(jié)貼片設(shè)備。支持銀膏和銀膜工藝。采用最新的貼合頭設(shè)計，生產(chǎn)效率領(lǐng)先海外競品20%，最高設(shè)備精度可達(dá)±7um。支持各尺寸晶圓、華夫盤、編帶多種形式的自動上下料，全面滿足多元物料應(yīng)用場景。? ?
官網(wǎng)：http://www.ajmtech.cn/
深圳市先進(jìn)連接科技有限公司是一家集納米銀燒結(jié)材料及芯片封裝用燒結(jié)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、咨詢及技術(shù)服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。
燒結(jié)設(shè)備包括AS系列預(yù)燒結(jié)機(jī)、AS-2.0燒結(jié)機(jī)、AS-3.0全自動燒結(jié)機(jī)等。
官網(wǎng)：https://quick-global.com/
快克智能裝備股份有限公司創(chuàng)立于1993年（股票代碼：603203），致力于為精密電子組裝半導(dǎo)體封裝檢測領(lǐng)域提供智能裝備解決方案。公司將精密焊接技術(shù)及裝備自動化能力拓展至功率半導(dǎo)體等封裝領(lǐng)域。
自主研發(fā)的納米銀燒結(jié)設(shè)備，突破第三代半導(dǎo)體功率芯片封裝“卡脖子”技術(shù)，該項目已被江蘇省工信廳認(rèn)定為關(guān)鍵核心技術(shù)（裝備）攻關(guān)產(chǎn)業(yè)化項目，隨著IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI的開發(fā)成功，已形成功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案的能力。
快克芯裝備自主研發(fā)的微納金屬燒結(jié)設(shè)備可滿足：芯片燒結(jié)、Clip燒結(jié)以及Pin-Fin燒結(jié)等工藝需求。? ?
官網(wǎng)：http://www.tonzh.com/? ??
北京中科同志科技股份有限公司（以下簡稱“同志科技”或“北京同志科技有限公司”），是一家專業(yè)的電子組裝設(shè)備及服務(wù)提供商，是從事SMT生產(chǎn)設(shè)備及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售并舉的高新技術(shù)企業(yè)，于2015年11月5日完成股份制改造。
除以上公司外，荷蘭的Besi Singapore、德國PINK GmbH Thermosysteme公司、以及日本的Cosmo等也已進(jìn)入銀燒結(jié)設(shè)備競爭中。國內(nèi)企業(yè)嘉源昊澤、昊越真空、帝科股份等目前有消息稱銀燒結(jié)設(shè)備已有產(chǎn)品。
資料來源于各大相關(guān)企業(yè)官網(wǎng)以及網(wǎng)絡(luò)公開信息，侵刪
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：SiC封裝銀燒結(jié)設(shè)備供應(yīng)商（更新至2024年6月）