6月30日,據(jù)“西永微電園”官微消息,重慶三安半導(dǎo)體襯底廠舉行主設(shè)備進(jìn)場儀式,標(biāo)志著重慶三安襯底工廠通線即將進(jìn)入倒計時階段。

據(jù)重慶三安基建負(fù)責(zé)人透露,項目主廠房已于去年12月完成結(jié)構(gòu)封頂,今年5月完成外墻裝飾,6月完成室外道路接駁,目前整體建設(shè)進(jìn)度已完成95%以上,正處于設(shè)備進(jìn)場安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段。三安意法碳化硅項目總規(guī)劃投資約300億元人民幣,項目達(dá)產(chǎn)后將建成全國首條8吋碳化硅襯底和晶圓制造線,具備年產(chǎn)48萬片8吋碳化硅襯底、車規(guī)級MOSFET功率芯片的制造能力,預(yù)計營收將達(dá)170億人民幣,將有力推動重慶打造第三代化合物半導(dǎo)體之都。原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):重慶三安300億8英寸SiC襯底項目迎來新進(jìn)展