7月17日，據環球晶圓官網宣布，環球晶圓旗下子公司GlobalWafers America (GWA)將從美國政府獲得 4 億美元資金，用于在德克薩斯州和密蘇里州建設 300 毫米硅和 SOI 晶圓工廠。

交易的初步條款是，作為 40 億美元投資的一部分，建立國內首個 300 毫米硅和絕緣體上硅 (SOI) 晶圓工廠，并提高 200 毫米碳化硅 (SiC) 晶圓的國內產量。

根據美國《CHIPS法案》的4億美元直接投資將支持建設新的晶圓制造設施，德克薩斯州工廠的提議是在2022年6月提出的，但密蘇里州的300毫米SOI晶圓廠是一個新提議。

將建造的密蘇里州圣彼得斯工廠，目的是：建立新設施，生產常用于國防和航空航天終端用途的低功耗芯片的 300 毫米 SOI 晶圓。

GlobalWafers 還計劃將其位于德克薩斯州謝爾曼的現有硅外延晶圓制造工廠的一部分改造為 SiC 外延晶圓制造工廠，生產用于高壓應用（包括電動汽車和清潔能源基礎設施）的 150 毫米和 200 毫米 SiC 外延晶圓。?

目前，包括臺灣環球晶圓在內的五家公司占據了全球80%以上的300毫米硅片制造市場，約90%的硅片來自東亞。只有5%產自歐洲。

該公司此前曾試圖收購德國晶圓制造商 Siltronic，并計劃借助《歐洲芯片法案》的資金支持在意大利建造一座 300 毫米硅晶圓工廠。

擬議的 CHIPS 投資將使 GlobalWafers America (GWA) 在德克薩斯州謝爾瑪建立美國首個用于先進芯片的 300 毫米硅晶圓制造工廠，三星和 TI 也正在該地建設 300 毫米晶圓廠。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：環球晶圓獲4億美元新建Si和SiC晶圓廠