1月5日，深圳同興達科技股份有限公司發布公告稱，其已于 2021 年 10 月 15 日 與日月光半導體（昆山）有限公司在深圳簽訂了《項目合作框架協議》，約定雙方分別出資，合作”芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目”。近日，同興達及其子公司昆山同興達芯片封測技術有限責任公司與昆山日月光就此項目合作正式簽署了《封裝及測試項目合作協議》。
根據協議，雙方將共建”芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試”生產線，由昆山同興達投資 Gold Bumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG 段所需專用設備至生產線所在地，產能配置 2萬片/月。
由昆山日月光投資Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測試段中昆山同興達投資項目以外的設備，包括但不限于晶圓測試段 Prober，產能配置為 2萬片/月；昆山日月光提供Gold Bumping 段和晶圓測試段所需運營團隊、生產人員、知識產權/ 技術，由昆山日月光提供金凸塊 Bumping 及晶圓測試服務予昆山同興達；以及項目所需且符合國家關于本項目要求和標準的全部廠房、裝修、基礎配套設施（包括但不限于生產附屬動力設施、水電氣、環保系統、化學品處理設施、消防設施、安全設施）。
雙方此次合作為排他性合作，在合同有效期內，同興達與昆山日月光及關聯公司為彼此在中國大陸地區唯一。
先進封裝尤其是倒裝芯片市場規模廣闊，而凸塊制造技術的重要性在于它是各類先進封裝技術得以實現進一步發展演化的基礎。先進封裝金凸塊生產過程涉及 UBM 鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據產品制程特點購買配套設備，并需要由專業團隊進行調試和試產，在此過程中特定設備需要持續運行和投入。
而昆山日月光半導體具有豐富、成熟的技術和項目經驗，同興達表示，雙方合作可最大程度保證快速量產和穩定產品良率。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：同興達與日月光合作芯片先進封測全流程封裝測試項目
