2月4日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布在加賀東芝電子株式會社（石川縣能美市，以下簡稱加賀東芝）的廠房內新建用于生產功率半導體的300mm晶圓制造大樓。從把握市場動向的同時確保最佳生產空間的角度出發，東芝半導體決定將其建設分為兩個階段，這次將建設第一階段，并計劃在2024年內開始運營。與第一階段全面投產時的 2021 財年相比，計劃將功率半導體產能提高 2.5 倍。
功率半導體在電力供應和控制方面發揮作用，是所有電氣設備節能和碳中和不可或缺的器件，在汽車電氣化和工業設備自動化的背景下，未來仍將有需求，擴產可期。以加賀東芝為中心提高200mm晶圓生產線的產能，將加賀東芝現有廠房的300mm晶圓生產線的投產時間從2023年上半年提前至2022年下半年，滿足以低耐壓MOSFET和IGBT為核心的功率半導體的強勁需求。未來，東芝將在觀察市場動向的同時，依次確定并執行新制造大樓的具體設備引進/生產開始時間、生產能力、生產計劃等。
新的制造大樓將采用吸收地震震動的隔震結構，通過復制電源等加強BCP，并通過引入最新的節能制造設備來降低制造中的環境負荷，并計劃將新制造大樓的電力轉換為”RE100″，100% 來自可再生能源。此外，該制造大樓將通過引入人工智能（AI）和自動晶圓轉移系統，進一步提高產品質量和生產效率。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：東芝擬新建功率半導體用300mm晶圓制造大樓，產能增加2.5倍
