2月24日，聯(lián)華電子股份有限公司宣布，董事會(huì)通過在新加坡Fab12i廠區(qū)擴(kuò)建一座嶄新的先進(jìn)晶圓廠計(jì)劃。新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，預(yù)計(jì)于2024年底開始量產(chǎn)，有助紓解產(chǎn)業(yè)趨勢帶動(dòng)的芯片短缺。

聯(lián)電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28納米制程，總投資金額為50億美元。聯(lián)華電子在新加坡投入12吋晶圓制造廠的營運(yùn)已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯(lián)電的先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。加計(jì)Fab12i 的擴(kuò)建計(jì)劃，聯(lián)電在2022年的資本支出預(yù)算將提高至36億美元。

由于5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子大趨勢的帶動(dòng)，對(duì)聯(lián)電 22/28納米制程需求的前景強(qiáng)勁，因此新廠所擴(kuò)增的產(chǎn)能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年后對(duì)客戶產(chǎn)能的供應(yīng)。新廠生產(chǎn)的特殊制程技術(shù)，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存、RFSOI及混合信號(hào)CMOS等，在智能型手機(jī)、智能家庭設(shè)備和電動(dòng)車等廣泛應(yīng)用上至為關(guān)鍵。我們期望這座新廠能在滿足這些市場強(qiáng)勁的需求上扮演重要角色，特別是協(xié)助紓解22/28奈米晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性的短缺。

聯(lián)電董事長洪嘉聰表示：”非常高興能夠擴(kuò)大聯(lián)電在新加坡的12吋晶圓廠營運(yùn)，這將使聯(lián)電的制造能量進(jìn)一步朝多元化邁進(jìn)。在過去的二十年里，聯(lián)電受益于新加坡透過完善的基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)鏈以及人力資源來吸引高科技公司的愿景。新加坡Fab12i廠是聯(lián)電的旗艦創(chuàng)新中心，與客戶合作新的研發(fā)項(xiàng)目并將在新廠上線后立刻投入生產(chǎn)。近期半導(dǎo)體供應(yīng)短缺已明確點(diǎn)出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈必須提高透明度，共同降低風(fēng)險(xiǎn)。此次擴(kuò)廠投資是聯(lián)電與重要客戶朝共同目標(biāo)緊密合作的成果，我們將會(huì)在提升供應(yīng)鏈產(chǎn)能與創(chuàng)造客戶的長期成功上，盡最大的努力。”

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