2月28日，江蘇雅克科技股份有限公司通過了《關于全資子公司與湖州南太湖新區管理委員會簽署”年產3.9萬噸半導體核心材料項目”合作協議書的議案》，同意全資子公司浙江華飛電子基材有限公司與湖州南太湖新區管理委員會簽署”年產3.9萬噸半導體核心材料項目”合作協議。 ? ? 據介紹，華飛電子將在湖州南太湖新區投資建設該項目，項目總用地約 82畝，總投資約15億元，其中固定資產投資約13億元，分三期建設，總建設周期約為5年，資金來源主要為企業自籌。項目擬引進當前國際最先進的生產線和生產工藝，全部建成后將形成年產3.9萬噸半導體核心材料項目的生產能力，產品可實現替代進口。 ? 據了解，華飛電子是國內知名的硅微粉生產企業，主要產品是球形硅微粉和角型硅微粉，產品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。雅克科技于2016 年收購華飛電子100%股權切入半導體封裝用硅微粉領域。 原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：雅克科技擬15億建設年產 3.9萬噸半導體核心材料項目 文章導航 安森美出售南波特蘭晶圓制造工廠和業務給Diodes 中京電子擬15億元建設IC封裝基板產業項目
