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Novel Crystal Technology, Inc.與大陽日酸、東京農(nóng)工大學(xué)合作,首次采用鹵化物氣相外延 (HVPE) 工藝在 6 英寸晶圓上成功沉積了下一代半導(dǎo)體材料 β-Ga2O3,有助于降低功率器件的成本并提高下一代電動汽車的節(jié)能效果。
日本公司采用HVPE 工藝成功在6 英寸晶圓上外延沉積氧化鎵
圖 6 英寸測試晶片上形成的 β-Ga2O3 薄膜
據(jù)介紹,氧化鎵(β-Ga2O3)具有比碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)更大的能帶隙,由該材料制成的晶體管和二極管有望具有優(yōu)異的功率器件特性,如高擊穿電壓、高輸出和高效率(低損耗)。日本在 β-Ga2O3 功率器件的開發(fā)方面處于世界領(lǐng)先地位,Novel Crystal Technology, Inc. 已于2021年已經(jīng)開發(fā)出采用鹵化物氣相外延(HVPE)工藝的小直徑4英寸β-Ga2O3外延片,并已生產(chǎn)銷售。
日本公司采用HVPE 工藝成功在6 英寸晶圓上外延沉積氧化鎵
與 SiC 和 GaN 晶片不同,β-Ga2O3 晶片有利于降低功率器件的價格,因為它們可以通過塊狀晶體快速生長的熔體生長方法制造,并且易于獲得大直徑晶片。雖然 HVPE工藝具有較低的原材料成本并提供高純度的沉積,但目前的設(shè)備只能制作小直徑(2 英寸或 4 英寸)的單晶片。這個問題意味著對能夠批量生產(chǎn)大直徑(6英寸或8英寸)晶圓的設(shè)備有很大的需求,以降低HVPE工藝所涉及的外延沉積成本。
日本公司采用HVPE 工藝成功在6 英寸晶圓上外延沉積氧化鎵
圖 6英寸測試晶片上β-Ga2O3的膜厚分布
此外,該研究團隊在 6 英寸的測試晶片上演示了 β-Ga2O3 外延沉積,實現(xiàn)了 ±10% 或更小的膜厚分布,進一步證實了通過優(yōu)化外延沉積條件和使用獨特的原料噴嘴結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)均勻的外延沉積。這些成果將極大地推動大直徑晶圓批量式量產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。

通過HVPE工藝制造的β-Ga2O3外延片主要用于肖特基勢壘器件(SBDs)和場效應(yīng)晶體管(FETs),預(yù)計到2030年市場規(guī)模將增長到590億日元左右。

大陽日酸、東京農(nóng)工大學(xué)和Novel Crystal Technology, Inc.將繼續(xù)在NEDO項目中開發(fā)β-Ga2O3外延沉積的量產(chǎn)設(shè)備,并使用6英寸β-Ga2O3晶片和β-Ga2O3薄膜進行外延薄膜沉積,并爭取在2024年實現(xiàn)設(shè)備商業(yè)化。

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):日本公司采用HVPE 工藝成功在6 英寸晶圓上外延沉積氧化鎵

作者 li, meiyong

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