2022 年 3 月 2 日，為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商 EV 集團(tuán) (EVG) 和將光纖連接到硅芯片的可擴(kuò)展解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者 Teramount 宣布合作研究晶圓級光學(xué)，以解決硅光子學(xué)的主要障礙，即光纖芯片封裝。此次合作將利用 EVG 的納米壓印光刻 (NIL) 技術(shù)、專業(yè)知識和服務(wù)以及 Teramount 的 PhotonicPlug 技術(shù)。突破性的晶圓級光學(xué)技術(shù)有助于解決將多條光纖連接到數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用的硅芯片的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
根據(jù)此次合作，實現(xiàn)硅光子芯片的標(biāo)準(zhǔn) CMOS 晶圓將使用 EVG 的 NIL 技術(shù)進(jìn)行后處理，以實現(xiàn) Teramount 獨特的”自對準(zhǔn)光學(xué)”的反射鏡和透鏡等光學(xué)元件。這樣可以靈活地從芯片中提取光束，并輕松連接到大量光纖。此外，它還具有晶圓級光學(xué)檢測能力，可增強(qiáng)硅光子晶圓制造。
該合作正在 EVG 位于奧地利總部的 NILPhotonics? 能力中心內(nèi)進(jìn)行。NILPhotonics 能力中心為 NIL 供應(yīng)鏈中的客戶和合作伙伴提供了一個開放式創(chuàng)新孵化器，以合作縮短創(chuàng)新光子器件和應(yīng)用的開發(fā)周期和上市時間。通過與 Teramount 的合作，EVG 提供工藝開發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)，以及 CMOS 和光子制造方面的專業(yè)知識，從而加速 Teramount 的 PhotonicPlug 技術(shù)的商業(yè)化。
數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和人工智能 (AI) 高級計算中的新興應(yīng)用對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。這反過來又推動了開發(fā)能夠經(jīng)濟(jì)高效地擴(kuò)大硅光子生產(chǎn)的解決方案的重要性，從而實現(xiàn)超高帶寬性能。EVG 和 Teramount 的合作旨在解決這個問題。
Teramount 首席執(zhí)行官 Hesham Taha 表示：”我們與 EVG 的合作非常成功地在晶圓級光學(xué)器件和硅光子晶圓制造之間產(chǎn)生了這種創(chuàng)新的協(xié)同作用，通過向行業(yè)提供這種能力，Teramount 解決了進(jìn)一步采用光學(xué)連接的主要障礙之一，這對于許多需要高速數(shù)據(jù)傳輸和低功耗的應(yīng)用來說至關(guān)重要。”
EVG技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān) Markus Wimplinger 表示：”Teramount 的 PhotonicPlug 硅光子封裝技術(shù)是提高光學(xué)性能的真正新穎方法，我們很高興成為合作伙伴，幫助將其推向市場，這只是在 EVG 的工藝和設(shè)備專業(yè)知識的支持下，通過我們的 NILPhotonics 能力中心開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)的最新示例，我們將幫助合作伙伴和客戶將新想法轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新產(chǎn)品。”
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：EVG 和 Teramount 宣布合作開發(fā)光子集成電路封裝技術(shù)
