3月3日，池州華宇電子科技股份有限公司通過質量體系審核，合肥集成電路測試產業基地順利投產，正式對外承接集成電路晶圓測試（CP）和成品測試（FT）訂單。 合肥集成電路測試產業基地項目總占地面積約41畝地，總建筑面積約48875㎡，主要為華宇電子子公司合肥市華宇半導體有限公司定向開發建設聯合廠房及相關配套服務設施。建成后可為客戶提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規格芯片成品測試服務，滿足大批量IC研發測試和量產測試的需求。 據了解，池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月，主要從事大規模集成電路先進封裝設計，封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息制造業，是一家高新技術企業和民營科技企業。 信息來源：華宇電子、合肥高新股份 ? 原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：華宇電子：合肥集成電路測試產業基地投產 文章導航 廣東省半導體與集成電路產業知識產權協同運營中心成立 環球晶圓：2021年營收突破600億
