2022 年 3 月 15 日，英特爾宣布了其計劃的第一階段，計劃在未來十年內(nèi)在從研發(fā)（R＆D）到制造再到最先進封裝技術(shù)的整個半導體價值鏈上向歐洲投資多達 800 億歐元。其中包括計劃投資 170 億歐元在德國建立一個領先的半導體工廠，在法國創(chuàng)建一個新的研發(fā)和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和代工服務。通過這項具有里程碑意義的投資，英特爾計劃將其最先進的技術(shù)帶到歐洲，創(chuàng)建下一代歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，并滿足對更平衡和更有彈性的供應鏈的需求。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示：”我們計劃中的投資對英特爾和歐洲來說都是重要的一步。《歐盟芯片法》將使得私營公司和政府共同努力，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。這一舉措將促進歐洲的研發(fā)創(chuàng)新，并為該地區(qū)帶來領先的制造業(yè)，造福于我們在世界各地的客戶和合作伙伴。我們致力于未來幾十年塑造歐洲的數(shù)字未來發(fā)揮重要作用。”
該投資計劃的重點是平衡全球半導體供應鏈，同時大幅擴大英特爾在歐洲的生產(chǎn)能力。在初始階段，英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資170億歐元建設兩個首創(chuàng)的半導體工廠。計劃將立即開始，預計將于 2023 年上半年開始建設，并計劃于 2027 年投產(chǎn)，項目正在等待歐盟委員會的批準。作為該公司 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，新工廠預計將使用英特爾最先進的埃級晶體管技術(shù)交付芯片，以滿足歐洲和全球代工廠客戶和英特爾的需求。
英特爾還在繼續(xù)投資其位于愛爾蘭的 Leixlip 擴建項目，追加投資 120 億歐元并將制造空間翻倍，以將英特爾 4 制程技術(shù)帶入歐洲并擴大代工服務。一旦完成，此次擴張將使英特爾在愛爾蘭的總投資超過300億歐元。
此外，英特爾和意大利已就建立最先進的后端制造工廠進行談判。該工廠的潛在投資高達 45 億歐元，并于 2025 年至 2027 年期間開始運營。英特爾和意大利的目標是使該工廠成為歐洲首個采用新型創(chuàng)新技術(shù)的工廠。這將是英特爾基于計劃收購 Tower Semiconductor 后在意大利尋求的代工創(chuàng)新和增長機會的補充。Tower 與 STMicroelectronics 建立了重要的合作伙伴關(guān)系，后者在意大利 Agrate Brianza 設有工廠。?
英特爾計劃在這些制造投資上總共花費超過 330 億歐元。通過顯著提高其在歐盟的制造能力，英特爾將為拉近半導體價值鏈的各個部分并提高歐洲供應鏈的彈性奠定基礎。
研發(fā)和設計對于推進領先的半導體制造至關(guān)重要。歐洲擁有世界一流的大學、研究機構(gòu)以及領先的芯片設計師和供應商。通過額外的研發(fā)投資支持這一創(chuàng)新，并將其與英特爾的領先制造計劃聯(lián)系起來，將推動歐洲的創(chuàng)新圈，包括為中小型企業(yè) (SME) 提供更好的尖端技術(shù)獲取途徑。
英特爾計劃在法國薩克雷高原附近建立新的歐洲研發(fā)中心，法國將成為英特爾高性能計算 (HPC)和人工智能 (AI) 設計能力的歐洲總部。HPC和AI創(chuàng)新將使汽車、農(nóng)業(yè)、氣候、藥物發(fā)現(xiàn)、能源、基因組學、生命科學和安全等行業(yè)受益，極大地改善每個歐洲人的生活。
此外，英特爾計劃在法國建立其主要的歐洲代工設計中心，為法國、歐洲和全球的行業(yè)合作伙伴和客戶提供設計服務和設計資料。
在波蘭格但斯克，英特爾正在將其實驗室空間擴大 50%，重點開發(fā)深度神經(jīng)網(wǎng)絡、音頻、圖形、數(shù)據(jù)中心和云計算領域的解決方案。擴建預計將于2023年完成。
這些投資將進一步加強英特爾與整個非洲大陸的歐洲研究機構(gòu)的長期合作關(guān)系，包括比利時的 IMEC、荷蘭的代爾夫特理工大學、法國的 CEA-Leti 和德國的弗勞恩霍夫研究所。英特爾還在意大利與 Leonardo、INFN 和 CINECA 建立合作伙伴關(guān)系，以探索 HPC、內(nèi)存、軟件編程模型、安全和云方面的先進新解決方案。
在西班牙的過去十年中，巴塞羅那超級計算中心和英特爾一直在合作開發(fā)exascale架構(gòu)。現(xiàn)在，他們正在開發(fā)未來十年的 zettascale 架構(gòu)。超級計算中心和英特爾計劃在巴塞羅那建立聯(lián)合實驗室以推進計算。
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