2022 年 3 月 22 日，馬來西亞最大的芯片封裝測試廠友尼森（UNISEM）公司為其位于馬來西亞霹靂州務邊的新半導體生產設施舉行奠基儀式，其新工廠的開工半導體生產設施位于馬來西亞霹靂州務邊的一塊約 28.5 英畝的工業用地上。 ? ? 務邊新工廠的第一期總建筑面積約為 5.7萬平方米，配備潔凈室設施，預計將于 2023 年 4 月完成，耗資約 3 億令吉。建成后將配備齊全的先進設備，務邊工廠將使 UNISEM 能夠通過廣泛的產品和服務組合更好地滿足客戶的需求，還將使 UNISEM 將 UNISEM 在霹靂州怡?，F有業務的生產能力提高一倍。 ? UNISEM 于 1992 年首先在霹靂州怡保新邦波賴建立了半導體生產設施，并于 1992 年開始生產。多年來，UNISEM 充分利用了這塊 15 英畝的土地，總建筑面積約 57萬平方英尺，目前擁有3500名員工。 原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：馬來西亞芯片測封大廠UNISEM務邊新工廠開工 文章導航 三星電機擬投資 3000億韓元擴大半導體封裝基板事業 矽品科技資2.64億元購得明基材料蘇州部分廠房
