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大家好，我是京瓷半導體陶瓷封裝設計中心的小鄔，接下來將由我為大家帶來三回關于京瓷多層陶瓷基板的“小課堂”。
各位“攻城獅”，快來和我一起了解一下吧！
什么是陶瓷？什么是精密陶瓷？
簡單地說，“燒制黏土的產品”（陶瓷工業產品）都可以叫做“陶瓷（Ceramics）”，也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產品。
在JIS R 1600（日本工業標準）中對精密陶瓷有如下定義：“為充分發揮產品所需的功能，嚴格控制產品的化學成分、顯微組織、形狀及制造工藝，將其生產出來”，這一類的陶瓷產品主要由非金屬的無機物質構成。
什么是基板？什么是陶瓷基板？
基板，簡單的來說就是在物理上保護芯片的同時，實現芯片與外界的電路連接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。
京瓷多層陶瓷基板的特點
優秀的材料特性
-高剛性材料，封裝后低變形
機械特性
-高強度、高剛性（高楊氏模量）
-熱膨脹系數接近硅
熱特性
-高熱導率
電特性
-低tanδ
設計靈活度
-多層結構
-帶腔體結構
-埋孔結構
小型化/扁平化設計
-京瓷擁有精密、細致的設計規則
對應各種封裝形式
- 1次封裝 :
W/B 、Flip chip
- 2次封裝 :
LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
京瓷多層陶瓷基板制造工藝
Tape Casting（生瓷制造）
將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。
Cutting（切割）
將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。
Punching（打孔）
在生瓷膜帶上進行打孔，包括腔體以及通孔。
Via Hole Filling（埋孔）
將導體漿料埋入通孔。
Screen Printing（絲網印刷）
通過絲網印刷形成內部走線。
Lamination（疊層）
將各個層的膜帶按照產品需求進行疊加。
Shaping（切割）
切割成合適的大小。
Cofiring（燒結）
將生瓷膜帶燒結成熟瓷。
Nickel Plating（鍍鎳）
鍍鎳，為后面的釬焊做準備。
Brazing（釬焊）
焊接PIN針。
Ni/Au Plating（鍍鎳、鍍金）
鍍鎳、鍍金，防止導體氧化。
車載領域
環保領域
通信領域
醫療領域
京瓷為車載領域、醫療領域、通信領域、環保領域提供了多類精密陶瓷產品，可以根據需求，對應各種構造的陶瓷基板。
京瓷多層陶瓷基板可以根據不同需求進行定制
以上，就是小鄔帶來的關于京瓷多層陶瓷基板第一回的“小課堂”內容啦！大家還想了解哪些內容呢，可以在評論區留言告訴小鄔。
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3月17日，小鄔將為大家帶來關于陶瓷基板的核心技術以及產品、用途等精彩內容，請大家多多支持！
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