近日,環(huán)旭電子股份有限公司發(fā)布公告稱,擬斥資3500萬美元增資越南全資子公司司C?NG TYTNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIALVI? T NAM(以下簡稱越南廠),擴充穿戴電子芯片封裝和電子代工服務(wù)(EMS)制造。
根據(jù)資料,越南廠成立于2020年6月18日,位于越南海防市海安區(qū)DinhVu工業(yè)區(qū),基地總面積達(dá)65,000平方米,主要布局穿戴電子設(shè)備芯片制造和組裝。根據(jù)規(guī)劃,可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項目總投資金額為2億美元,分成兩期建設(shè)。其中一期廠區(qū)的可穿戴產(chǎn)品的系統(tǒng)級芯片模組已通過生產(chǎn)認(rèn)證,于2021年7月29日正式投入生產(chǎn)。
環(huán)旭電子未來將根據(jù)客戶需求,在越南廠增加EMS/ODM/JDM的相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。環(huán)旭電子在智能穿戴系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊產(chǎn)品涵蓋智能手表SiP模塊、真無線藍(lán)牙耳機(TWS)模塊、光學(xué)心率模塊等。
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