半導體行業風起云涌，國內外巨頭們瘋狂擴產，帶動封測市場需求旺盛，國內封測新項目也如雨后春筍般涌現。作為半導體封測所需的關鍵包裝材料，IC 托盤（IC Tray）將有望迎來市場需求的大幅增長。（https://www.ab-sm.com/）
IC 托盤（ICTray）是一種塑料制品，又名電子芯片托盤，是半導體封測企業為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝用塑料托盤，可以防止產品的靜電觸碰，保護芯片不受損壞，以及方便自動化檢測和安裝等。
一、IC托盤的要求
IC托盤可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多種封裝方式。IC 托盤的形式及材質根據不同應用環境而有不同設計，此外，IC托盤的質量也是實現自動化的關鍵。
1、JEDEC標準
目前半導體芯片制造行業內IC托盤的設計一般按照電子設備工程聯合委員會（Joint Electronic Device Engineering Council，JEDEC）的工業標準規格進行制作。JEDEC標準中定義了芯片尺寸為3*3mm至22*22mm的IC托盤上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數量。
2、IC托盤的材質
IC托盤的生產主要是采用導電塑料經過注塑成型、烘烤、水洗、檢驗、包裝等工藝制成。IC 托盤對材料的性能要求：
1）為給芯片提供靜電保護，材料需具有抗靜電性能，一般添加抗靜電劑、導電碳黑或導電碳纖維等改性。
2）上下托盤中間的間隙，需要卡住主芯片的引腳，避免引腳晃動產生彎曲或折斷，這對材料的尺寸穩定性有一定要求；
3） 為避免潮濕環境對芯片的影響，要求托盤材料的吸水率低；
4）芯片在終端組裝前，要進行烘烤，避免芯片內部有水分，這就要求材料耐溫；
5）為降低污染，節約損耗，要求材料具有可重復利用回收性。
目前已經使用的可以作為 IC托盤的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亞胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸穩定性好、低吸水率、耐熱溫度高等特點，IC托盤使用改性PPE占90%以上。
二、IC托盤生產商
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中國
1.深圳海納新材應用技術有限公司
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官網：https://www.hiner-pack.com/
海納新材(Hiner-pack)成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。2015年導入JEDEC TRAY設計和生產，2016年 JEDEC TRAY 量產。
2.ePAK
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ePAK 是一家專注于為半導體自動化制造工藝提供全方位/高精度的承載/運輸產品的制造商，可提供IC封裝測試用 JEDEC托盤。
3.樺塑企業股份有限公司
官網：http://www.hwashu.com.tw/
臺灣樺塑企業成立于1982年，專精于精密模具制造與塑料射出成型。早期以設計制造消費性塑料射出成型模具與塑料產品為主，于1992年成功開發IC Tray并開始量產，從此進入半導體封測產業的包裝材料供應鏈。是全球 IC Tray、 Tape & Reel及Chip Tray等產品之領導供貨商之一。
4.晨州塑料工業股份有限公司
官網：http://www.sptray.com.tw/
晨州是臺灣一家專業生產IC封裝托盤，包裝卷帶和記憶卡的制造公司，于1991年成立，在1992年開始進行生產IC封裝托盤。
5.安天德百電股份有限公司 ITW
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官網：https://www.itweba.com/
安天德百電股份有限公司成立于1970年，是臺灣一家擁有超過50年經驗的專業Jedec Tray盤生產制造服務商。
6.強友企業有限公司
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官網：http://www.chyang-yeou.com/
強友企業有限公司成立于1954年，總部位于臺灣臺南市，于1989年研發芯片托盤(IC PACKING TRAY)并成功量產，1991年正式更名為強友企業有限公司，主要生產IC托盤，LCD包裝托盤及特殊復合材料精密射出成型，并提供半導體應用材料，制程耗材等。2019年成立合肥強友科技有限公司，建設IC托盤生產制造項目。
7.精晨科技股份有限公司
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官網：https://www.megalid.com/
精晨科技于2006年3月成立于臺灣桃園龜山，精晨科技專注于Tray盤設計，可提供IC專用Jedec Tray，多年來已累積無數客戶口碑，是許多客戶Tray盤的獨家合作伙伴。
8.蘇州栢煜包裝材料有限公司
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官網：http://www.szwzxc.com/
蘇州栢煜包裝材料有限公司成立于2017年4月，為王子新材集團旗下，負責半導體周邊包裝材料的分公司。2018年Q3已完成第一階段的擴產計劃，目前蘇州廠總體IC Tray產能為520,000pcs/月。
9.興宇宏半導體科技（蘇州）有限公司
興宇宏半導體科技（蘇州）有限公司成立于2017年，是一家專注于為半導體自動化制造工藝提供全方位/高精度的承載/運輸產品的制造商。可提供 JEDEC托盤。
10.江蘇智舜電子科技有限公司
江蘇智舜電子科技有限公司成立于2018年，是一家專業從事半導體電子元器件包裝材料研發、生產、銷售的高新技術企業。與客戶合作設計、制造電子元器件的包裝產品，如Carrier Tape、Cover Tape 、JEDEC Tray。
11.天水華天集成電路包裝材料有限公司
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官網：https://www.ht-tech.com
天水華天集成電路包裝材料有限公司是天水華天科技股份有限公司出資設立的專業從事電子元器件包裝材料研發、生產、銷售的高新技術企業，主要產品有載帶、編帶盤、IC托盤、鋁箔袋、防靜電包裝管、包裝盒等。
12.江蘇英拓電子科技有限公司
江蘇英拓電子科技有限公司成立于 2017 年 4 月，主要從事 IC 托盤原料及 IC 托盤塑料制品的生產和銷售。英拓電子擬建設 IC 托盤原料生產及 IC 托盤生產項目，建成后，IC 托盤原料設計生產能力 3600 噸/年，IC 托盤設計生產能力 3600 噸/年。
13.浙江潔美電子科技股份有限公司
潔美科技成立于2001年，是一家專業為集成電路、片式電子元器件等企業配套生產薄型載帶系列產品及離型膜等產品的高新技術企業。潔美科技結合塑料載帶打造半導體封測耗材平臺，開展IC托盤新業務，2022年規劃1000萬片以上的產能。全資子公司浙江潔美半導體材料有限公司擬建設年產5000萬片IC承載盤生產線技術改造項目。
國外
14.SHINON
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SHINON的前身成立于1982年，1989 年開發并銷售耐熱導電IC托盤，擁有 600 多種類型的開放式托盤。
15.KOSTAT
KOSTAT能夠設計、生產和銷售全系列的 JEDEC 式加工和運輸 IC 托盤。
16.Daewon
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官網：https://www.daewonspic.com/
Daewon 成立于1975年，是韓國一家半導體注塑公司。1991 年Daewon 推出了其第一個集成電路運輸托盤，2008年，Daewon SPIC 注冊成立 S&G公司收購半導體塑料包裝廠商PEAK International。
17.三島光產株式會社
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官網：https://www.mishimakosan.com/
三島光產株式會社成立于1949年，2011年成為IC托盤制作商，向國內外提供從導電性復合材料，到膜具制作、托盤成形、重用托盤的一站式服務，在日本及東莞基地的月生產能力為200萬件。
18.RH?Murphy?Company
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官網：https://www.rhmurphy.com/
RH Murphy Company成立于1982 年，是一家創新、快速響應的公司，使用最佳的制造方法和材料在全球范圍內提供原型和生產零件，專業生產JEDEC托盤及其他定制化產品。
19.日本臺和Daiwa
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官網：http://www.daiwa-grp.co.jp/
Daiwa成立于1935年，開發用于運輸電子零件的包裝材料并銷售產品。尤其是IC托盤，于1991年在福島縣會津若松市設有專門工廠，并于2004年在蘇州建立了專有工廠。
20.Tateyama Case Co., Ltd.
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官網：http://www.tateyamacase.co.jp/
2002年4月，作為塑料材料加工的立山成工成立，2003年2月成立關聯公司富山ケース株式會社，并開始IC托盤的注塑成型。2016年4月，兩家公司合并成為Tateyama Case Co., Ltd.，負責IC托盤的制造和材料加工，生產能力超過 100 萬張/月。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：半導體塑料IC托盤企業20強
