據業界消息，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab21預計在明年第一季裝機，鎖定5奈米N5制程家族中的加強版N5P制程及4奈米N4制程，第一期月產能為2萬片，2024年量產時程不變。

臺積電2020年宣布將在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠，建廠進度一直受到外界關注。供應鏈消息指出，因缺工及成本墊高等問題，臺積電美國廠Fab 21的設備裝機時程較原先預估的延后，原本預定今年第四季開始進設備機臺建置產線，但現在看來裝機時間將遞延到2023年第一季，不過，2024年量產時間維持原計劃并未延期。

據業界消息，臺積電Fab 21廠初期將生產N5家族中的N5P及N4制程。臺積電的N5P制程已在去年開始量產，效能較N5制程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％。臺積電N4制程是由N5制程進行優化及升級，可進一步提升效能、功耗、及密度。包括蘋果、高通、超威、輝達等大客戶都計劃在Fab 21投片。

臺積電在海外另一個投資案，是與日本索尼（Sony）在日本熊本縣設立的JASM晶圓代工廠，并獲得車電大廠Denso投資。設備業者指出，JASM初期建置28奈米及22奈米產能，用來量產CMOS影像傳感器，后續會再追加建置16奈米及12奈米產能，總月產能將上修至5.5萬片，預計2024年底完成產能建置并開始量產。

至于臺積電3奈米N3制程進度部份，下半年將如期進入量產，但要等到明年第一季才會有明顯營收貢獻。設備業者指出，臺積電N3將會在Fab 18廠第四期到第六期生產，第一階段月產能約達3萬片，可望用于為蘋果生產M2系列處理器。至于加強版N3E制程預估會在明年下半年進入量產，將用于生產iPhone 15搭載的A17應用處理器，以及英特爾中央處理器（CPU）芯片塊委外訂單。臺積電維持制程推進速度，主要是看好5G及HPC產業大趨勢將帶動半導體長期的強勁需求。

來源：工商時報

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：傳臺積電美國Fab 21廠明年Q1裝機