聯茂電子股份有限公司（ ITEQ）與三菱瓦斯化學株式會社（MGC）以制造銷售共同開發的印刷電路板用積層材料為目標，于2022年3月31日共同出資1億元于臺灣新竹設立合資公司：菱茂電子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.），聯茂電子持股49％，MGC持股51%，合資公司主要從事半導體封裝基板用積層材料的制造銷售。
聯茂電子是無鉛、無鹵環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領導廠商，產品應用包含網絡通訊、車用電子、智能型手機及消費性電子等市場。自主開發超高頻、超低電性損耗等產品深受客戶信賴采用于5G基礎建設及超大規模數據中心。
MGC機能化學品事業部電子材料事業部自主開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發展半導體封裝產業的印刷電路板積層材料，在市場上取得高度評價，并廣泛采用于智能型手機、計算機、汽車等產品。
半導體市場受惠于IoT物聯網發展帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、及汽車產業的技術革新（CASE/ADAS），未來成長相當可期。
聯茂電子與三菱瓦斯化學株式會社共同設立合資公司，將靈活運用雙方的技術、設備及知識，以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出，提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：聯茂電子與三菱瓦斯化學設立合資公司，開發半導體封裝基板用積層材料
