PCIM Europe，即?“紐倫堡電力電子系統及元器件展”，是歐洲電力電子及其應用領域、智能運動和電能質量最具影響力的展覽會，也是全球最大的功率半導體展會。
賀利氏電子德國亮相5月10日至12日舉辦的PCIM Europe 2022 展會，展示了最新的連接技術和芯片粘接的解決方案，并隆重發布了Condura.ultra無銀活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板，引起了客戶的廣泛關注。
Condura.ultra
Condura.ultra是一種高性價比、高可靠性的無銀活性金屬釬焊氮化硅金屬陶瓷基板，可以將氮化硅基陶瓷與銅箔鍵合。它采用特殊工藝開發，該工藝使用新的無銀AMB技術來獲得高性能氮化硅基板。它具有出色的可靠性和加工性，滿足燒結、鍵合、焊接等工藝的要求，能夠更好地為客戶提供支持。
主要優勢：
- 卓越的可靠性，適用于汽車領域
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導熱系數：
≥60 W/(m?K)
≥90 W/(m?K)
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高性價比高性能基板
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無銀AMB 工藝
定制化服務：
- 優質的功能表面（如專為銀燒結而優化的銀表面）
- 無邊鍍銀，以實現更有效、更可靠的表面連接
- 特殊表面處理，以提高芯片焊接強度
- 預敷燒結銀/ 預敷焊料
當前，電動汽車、工業、清潔能源等行業應用和不斷提高的客戶期望給金屬陶瓷基板的可靠性、導熱性、使用壽命和價格帶來了更高的要求。賀利氏電子提供豐富的Condura基板產品組合以及各類附加服務。
?直接覆銅氧化鋁(DCB-Al2O3)基板(Condura.classic)是久經考驗的標準產品；?
??如果對機械性能要求較高，可選擇氧化鋯增韌DCB-Al2O3(ZTA)基板(Condura.extra)；
??活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板(Condura.prime)憑借卓越的機械性能和高導熱性，成為高可靠性功率模塊的理想材料。
?無銀活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板(Condura.ultra)作為產品家族的新成員，集各種優勢于一身，值得您期待！
賀利氏電子的金屬陶瓷基板適用于使用MOSFET或IGBT半導體器件和二極管的功率電子模塊，廣泛應用于汽車、電機驅動、不間斷電源（UPS）、電源、工業自動化和測試領域。
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原文始發于微信公眾號（賀利氏電子）：集眾優勢于一身的 Condura.ultra，它來了！
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