隨著 5G 網絡步入快車道，5G 用戶的數量不斷攀升，人們對智能手機和平板產品相關配件的需求也隨之倍增。市場更需要對信號傳輸速度影響較小的材料，科思創為此研制出了新型熱塑性聚氨酯。Desmopan^? 7000 系列新品具備低介電常數（Dk）和低介電損耗（Df）指數，適合高速信號傳播產品應用，也可用作智能手機的產品包材。

與 4G 相比，5G 具有更高網速、低延時、高可靠、低功率、海量連接的特點。因此，對于 5G 產品包材原料而言，降低傳輸過程中的信號損耗和減少信號失真就顯得至關重要。

為滿足日益增長的 5G 配套產品及產品包材需求，科思創推出了全新的 Desmopan^? 7000 系列。該系列產品擁有更低的介電常數和介電損耗，能有效減少 5G 應用中的信號損耗，降低對信號傳播速度的影響，輕松應對多類場景中 5G 應用傳輸極限的挑戰。

此外，Desmopan^? 7000 系列在廣泛溫度范圍內保持了良好的耐磨性和柔韌性，在整個硬度范圍內具有優異的彈性，能夠滿足不同 5G 產品的需求。該系列材料還與許多工程塑料如聚碳酸酯、ABS 和尼龍有良好的粘合性。

Desmopan^? 7000 系列產品的關鍵優勢

● 對 5G 信號友好：介電常數和介電損耗更低，提供更高的信號穿透率。

● 經久耐用：耐磨、抗紫外線和耐化學性，在廣泛溫度范圍內保持良好性能。

● 柔軟：良好觸感體驗。

● 牢固結實：材料具有優異的機械強度和彈性。

● 設計自由：無需粘合劑即可與聚碳酸酯等基材粘合。

● 防污：抗織物染料，保持手機殼美觀。