為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富產品系列，提升技術能力，浙江華正新材料股份有限公司宣布擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司深圳華正半導體材料科技有限公司（暫定名，以工商登記機關核準名稱為準）。

合資公司華正半導體材料將開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

華正半導體材料的注冊資本為8,000 萬元人民幣，其中華正新材以貨幣方式出資 5,200 萬元人民幣，占合資公司注冊資本的 65%，電子材料院以其所有的 5 項發明專利出資，作價 2,800 萬元人民幣，占合資公司注冊資本的 35%。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：華正新材擬設立合資公司，投資先進封裝CBF積層絕緣膜