據報道，全球半導體封裝材料供應商臺灣住友培科股份有限公司，于9月5日在臺灣高雄大發工業區舉行新建工程動土典禮。
新工廠擬投資8億元，擴大生產半導體封裝用環氧樹脂成型材料SUMIKON?EME。據介紹，住友培科是日本住友電木株式會社的子公司，該公司在半導體封裝材料(SUMICON? EME) 領域擁有全球 40% 的最高市場份額，并于 1999 年開始生產，是臺灣市場唯一的主要本地制造商。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資8億元，臺灣住友培科半導體封裝環氧樹脂新工廠開工
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