聚碳酸酯(Polycarbonate，簡稱PC)是一種綜合性能非常優異的耐用型熱塑性工程塑料。我國PC行業在過去二十年經歷了翻天覆地的變化，在需求、供給和技術端等都取得了長足進步。

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需求端：國內PC消費量從2000年的約20萬噸擴大至2019年的近250萬噸，年均消費增速超過14%。

供給端：國內PC的產量則從2000年的不到0.1萬噸擴大至2019年的接近120萬噸，自給率從幾乎完全依賴進口到目前接近50%。

技術端：近十幾年中，以萬華化學、浙鐵大風、利華益、魯西化工為代表的國內企業通過自主研發打破國外技術壟斷，擁有了自主知識產權。

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預計，未來五年我國PC行業將面臨新的發展趨勢。

1.國內產能快速釋放，自給率將快速攀升

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近十幾年來，隨著以科思創、帝人、三菱為代表的外資公司和以浙鐵大風、魯西化工、萬華化學為代表的內資企業陸續在國內投放產能，我國的PC供應獲得了長足的發展。

我國真正意義上的第一套萬噸級PC裝置是日本帝人株式會社于2005年在浙江嘉興投產的一條5萬t／a的界面縮聚法生產線。經過十多年的發展，我國已成為全世界最大的PC生產國。截止到2020年末，PC產能已達到179萬t／a，占全球總產能的約30%。另外，還有123萬t／a在建和擴建產能，以及300多萬t／a的規劃產能。截止到目前，我國總的規劃產能已經超過600萬t／a，詳情見表1。

（截止2020年末）

從表1可以看出，PC在建和擴建的123萬t／a產能都將在未來兩年內投產，并且規劃產能中也將有部分在未來五年內陸續投產。預計到2025年我國總的PC產能將有望達到473萬t／a，年均產能增速超過20%。具體如圖1所示。

PC需求的增長雖然在過去20年取得了飛速的發展，但隨著國家總體經濟發展增速的下降和低端產業外遷，預計未來PC消費增速將維持在一個較低的水平。

過去20年，國內PC消費增速經歷了幾個不同的發展階段。

第一個階段，從2000年到2007年，隨著PC在光盤、電子電氣(特別是消費電子，如筆記本電腦、功能手機等)、汽車等領域的大量應用，國內PC年需求量從2000年的約20萬t迅速提高至2007年的80萬t以上，一舉成為全球最大的PC消費國，年均增速超過20%，遠高于全球平均不到10%的需求增速。

第二個階段，從2008年到2015年，由于受全球金融危機影響、新型存儲媒介(USB存儲)和智能手機等行業的興起，PC的需求增速開始顯著放緩，全球年均增速只有1%左右，但國內的PC需求仍維持接近10%的中高速增長。

第三個階段，從2015年至2018年，隨著歐美經濟復蘇，全球PC需求量年均增速回升至3%左右，而此時國內PC需求由于新應用領域增長乏力，價格高位運行，導致需求增速顯著下降，降至約5%，僅略高于全球平均增速。

第四個階段，從2019年開始，隨著PC價格的持續低位徘徊、以及國家對進口“洋垃圾”的嚴格管控，國內PC的消費增速又有顯著回升，但隨著PC價格的逐步回歸正常盈利水平和對進口廢塑料替代的完成，近兩年內出現的PC需求高增長的趨勢將不可持續。

預計未來五年，國內PC的消費增速將保持與GDP增速相近的水平。2025年，國內的PC需求量將接近340萬t。具體如圖2所示。

由此可見，國內PC的自給率將在未來幾年大幅攀升。結合國內產能變化并考慮裝置開車時間和開工率，預計國內將在2025年左右達到供需平衡，并將最終轉為凈出口國，具體如圖3所示。

2.結構性過剩與結構性短缺將并存

預計從2021年起我國PC凈進口量將逐步減少，2025年國內總產量將達到甚至超過總需求量，實現總體供需平衡。

但這種供需平衡實際將會是一種動態平衡，一些細分應用會出現產能過剩局面，特別是在傳統的中低端傳統大宗應用領域，如用于板材和一般改性及合金的PC樹脂。而在其他一些方面仍然需要大量進口填補，進口需求主要來自三個方面：

供應層面，一方面作為PC生產企業的跨國公司從自身戰略出發依然會進口大量PC原料，特別是SABIC、科思創、帝人、LG、出光、三菱、三養、奇美等在國內擁有下游改性業務的生產企業；另一方面以中東為代表的全球部分地區的PC生產成本依然會低于我國，在全球貿易流向上，仍會有部分產品進入我國。預計這部分的量將超過25萬t。

應用層面，特別是跨國公司和外商獨資企業的應用，因項目沿用、供應鏈安全管理、產品認證，甚至價格等因素，依然會在全球范圍內進行資源配置，需要進口部分PC。預計這部分的量將超過10萬t。

技術層面，部分PC的高端應用中(包括通用雙酚A型PC的高端應用和各種共聚PC產品)，尤其是部分醫療認證材料、特殊光學材料等，國內的PC生產企業(包括現有跨國公司的國內工廠)依然無法生產，需要依賴進口。預計這部分的量將超過15萬t。

因此，預計到2025年國內依然會有不低于50萬t的PC需要進口，而其中絕大部分的終端應用都集中在中高端、高附加值領域。與此同時，未來幾年國內的PC出口也必將會呈現高速增長趨勢。預計到2025年國內出口PC的總量也將不低于50萬t。但由于無法在品質、服務、認證等多個維度構建競爭優勢，出口將會更多地利用價格優勢，主要集中于中低端、價格敏感型領域。

預計到2025年國內的PC供需整體上將呈現如圖4所示的三角結構。

在利潤率低、應用量大的中低端領域，國內的PC產能明顯過剩。在利潤率高、應用量相對較小的中高端領域，國內產能將會顯著不足，出現結構性過剩和結構性短缺并存的局面。

再從下游消費結構分析，PC的下游應用豐富多彩，在民用和工業的各個領域都能看到PC的身影。圖5是2020年國內PC的下游消費結構示意。

從圖5可見，國內PC最大的下游應用市場為電子電氣，其次為板材／薄膜，這兩大應用市場(不含家電)占據了整個PC消費量的一半以上。此外，汽車也是PC非常重要的一個下游應用市場，目前PC在汽車的消費占總消費量約16%(包含車燈、車窗及車用改性塑料等)。其他主要是光學、家電、包裝、醫療等相對占比較小的市場。未來的進口產品將主要集中在醫療、電子電氣、汽車和光學領域。

3. 一體化、規?；瘜嫿ňC合競爭優勢

從PC裝置規模上看，目前全球總的PC生產線已超過100條，全球單套PC裝置的平均產能約5.9萬t／a，而我國大陸地區單套PC裝置的平均產能已接近8萬t／a。

魯西化工生產基地

從PC生產基地規模上看，全球目前共有36個PC生產基地，單個生產基地的平均產能約17萬t／a，而我國大陸地區的13個PC生產基地的平均產能只有13.8萬t／a。預計到2025年我國大陸地區會有17個左右的PC生產基地，單個生產基地的平均產能將超過25萬t／a，并將誕生4~5個年產能在50萬t以上的大型PC生產基地。

未來擁有上下游一體化優勢的企業將具備更大的抗風險能力；另外，越是向上游配套的企業，PC的產能規模也越大。屆時那些擁有一體化的產業鏈配套和大型化的產業規模的生產企業將在風險抵御能力和綜合成本端形成綜合競爭優勢。目前國內PC裝置上下游配套情況詳見表2。

4.通用PC將大宗化，改性PC將通用化

由于產量和消費量的逐步擴大，PC材料已初具“大宗塑料品”的特點：交易量大、通用料多、中低端產品性能逐漸趨同和標準化、加工技術逐步成熟、專業技術依賴度不斷降低。

不僅通用PC逐步大宗化，一些改性PC產品也開始逐步走向通用化，例如典型的UL94 1.5mmV0級的阻燃PC和阻燃PC/ABS產品，不僅每家改性企業均有對應產品，而且即便是不同的下游應用行業也常常會使用相同牌號的改性PC產品。如融指為10的UL94 1.5mmV0級的阻燃PC不僅被應用于各種電源接觸設備的外殼，還用于其他具有防火要求的零部件制品中。

5.高端應用的差異化需求將會愈加明顯

在PC行業快速發展的同時，我們也應看到，未來PC產品的差異化將會非常明顯。比如：

手機。在手機的中框上，大量應用玻璃纖維增強PC產品；在手機背板上，根據產品設計的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金產品等；手機充電器，則主要使用UL94 ?1.5mmV0級放入阻燃PC產品。充電寶則大量使用UL94 1.5mmV0級的阻燃PC/ABS產品；為手機配套的無線耳機，大量使用了含硅共聚PC產品和LDS用PC產品；作為網關設備的路由器和CPE等，同樣大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS產品。

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5G基站。戶外宏基站天線外殼材料的耐候、耐溫和阻燃的高要求，會大量使用阻燃型的含硅共聚PC產品。

此外，各種具備不同功能和附加屬性的PC產品將被越來越多地應用到各個領域。例如，在近視鏡片和攝像頭領域大量使用折射率高達1.64，甚至1.7以上的高折射PC產品。在有更高耐熱要求的透鏡、導光條等領域使用熱變形溫度高達180℃，甚至200℃以上的高耐熱PC產品。在極寒應用場景下，則大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高沖擊性能的耐低溫PC產品。在有防靜電要求的應用場景下通常會使用表面電阻在106~1012Ω.cm的抗靜電PC產品；在汽車內飾件領域則使用氣味等級更低的PC合金產品等等。

6.價格將由市場導向轉向成本導向

國內PC長期依賴進口，在2005年國內第一套萬噸級PC裝置投產前，幾乎100%依賴進口。即便從2005年后，國內產能快速釋放，其進口依賴度在2016年以前仍一直維持在60%以上的高位，我國PC進口依賴度如圖6所示。

長期依賴進口使得PC的供應始終處于緊平衡狀態。從2013年至2018年的5年中，PC行業除2014年由于油價高位導致短暫時間的虧損外，始終處于較高的盈利狀態。PC與主要上游原料的價格相關系數(2013—2018)詳見表3。

從表3中可以看出，2013年至2018年，PC主要原材料雙酚A及雙酚的上游原料苯酚以及更上游的純苯均與原油價格高度相關，而PC價格與主要原料的相關性非常低，與其核心原材料雙酚A的相關系數只有0.26，說明在這期間PC的價格主要由市場供需決定，為市場導向。

2019—2020年PC與主要上游原料的價格相關系數詳見表4。

從表4可以看出，PC價格與其核心原料雙酚A高度相關，相關系數達到0.88，兩者的差價始終維持在3000~5000元／t之間。即便在2020年下半年由于下游產品出口大幅增長帶來PC需求量大幅回升，但依然沒有改善PC的盈利能力。

預計未來，隨著國內PC產能的進一步釋放，國內PC將會與雙酚A長期維持在3000~5000元／t的差價范圍內，PC的價格已從市場導向轉向了成本導向。

7.再生PC將規模化、規范化

再生PC是將廢棄PC重新循環利用的一種方式，再生PC的大規模利用，不僅可以降低碳排放，還可有效地減少塑料的污染。

再生PC按照回收來源可分為消費前回收和消費后回收。消費前回收主要指在PC的合成、改性、制品加工過程中產生的廢棄材料，這部分材料由于回收來源集中、組分簡單、附加值高，目前已被廣泛回收使用。消費后回收，由于經過流通環節，因此回收產業鏈長、成分復雜、技術難度高，導致目前回收率不高，但卻是未來PC回收的主要發展方向。

再生PC按照回收方式可分為物理回收、化學回收和能量回收，我們通常所說的PC再生或PC循環再利用主要是指物理回收和化學回收。

采用物理回收工藝的PC主要集中在光盤、水桶、車燈、板材、水杯等。廢舊PC經過回收點收集后，交給回收散戶或企業分類(包括拆解)、分揀、破碎、清洗、干燥等環節，得到比較純凈的PC碎片，通過熔融再生得到再生PC顆粒，然后再根據再生PC的應用領域對其進行針對性的改性。

目前，再生PC存在的幾個主要問題：一是，處于再生PC關鍵環節的回收企業依然是以小微企業為主，回收經營分散，集約化程度低，行業的規?；鸵幏痘蛔恪６?，再生PC的回收成本較高，高品質的再生PC價格與新料價格長期形成倒掛，使得行業難以大規模推廣。第三，國內下游應用企業對回收材料存在一定偏見，導致對在成本相近或更高情況下，使用再生PC的熱情不高。

化學回收就是通過將廢舊塑料降解為聚合物單體，然后該單體繼續參與后續的聚合物合成的回收方式。利用這種分子級再生過程制備的PC樹脂，與經過普通化石原料合成的PC樹脂在特性、純度等方面可做到幾乎完全一致。這種回收工藝一旦在技術端形成突破并具備一定的經濟性，必將對全行業形成革命性的變革。大型化工企業甚至可以利用現有裝置即可參與塑料的再生循環過程，大大降低整個塑料再生過程的成本，使得整個行業進一步規?；⒁幏痘?。

8.兩種PC合成技術將長期并行發展

目前，PC工業化生產的主流工藝包括界面縮聚工藝和熔融酯交換縮聚工藝(簡稱熔融縮聚工藝)兩種。

PC的合成最早于20世紀50年代末，分別由當時的拜耳公司(現科思創公司)和通用電氣塑料公司(現沙特基礎工業公司)實現工業化。60年代，熔融縮聚工藝在生產過程中的一些關鍵技術無法解決，規模小、質量差，而界面縮聚工藝的產品分子量可調，較易制得高分子量PC，裝置規模容易放大，技術相對成熟，因此世界各大公司紛紛采用界面縮聚工藝生產PC。70至90年代，世界各地興建的PC裝置幾乎都采用界面縮聚工藝。

進入90年代后期，熔融縮聚工藝在一些關鍵技術上取得了突破，產品質量大幅改善，同時由于全球對光氣使用的限制，之后很多公司開始轉向采用該技術路線生產PC。

界面縮聚工藝采用光氣與雙酚A在堿性氫氧化物水溶液和惰性有機溶劑存在下，通過界面縮聚反應合成PC。目前在國內，帝人、三菱瓦斯、魯西化工、萬華化學和滄州大化等均采用此工藝路線生產PC。

界面縮聚工藝的優點主要是易獲得高分子量PC，特別是在合成其他高熔點特種PC時，不受高熔點困擾。界面縮聚工藝的缺點主要是使用了劇毒物質——光氣，以及需采用復雜的后處理工藝。此外，還需進行溶劑的循環套用和廢水處理。

熔融縮聚工藝采用碳酸二苯酯與雙酚A在催化劑作用下通過熔融縮聚反應合成PC，副產苯酚。目前在國內，科思創、中石化三菱、浙鐵大風、利華益維遠、中藍國塑、盛通聚源和甘寧石化等均采用此工藝路線生產PC。

熔融縮聚工藝的優點主要是聚合過程不使用光氣，缺點主要是聚合過程為熱力學控制，高粘度熔體對分散混合要求非常高，且較長的高溫停留時間導致聚合物鏈段的分子結構規整度較差，較難生產高粘度產品且產品的耐熱性能通常不如界面縮聚工藝制備的產品。

從表5中可以看出，目前我國現有裝置和新建裝置中采用界面縮聚工藝和熔融縮聚工藝的產能占比都維持在4∶6左右。兩種工藝路線各有千秋，未來兩種工藝路線將會長期共存。

9.共聚PC產品國產化將加速

高端產品差異化中的差異化產品主要可以分為兩類，一類是在雙酚A型均聚PC的基礎上進行后端改性，如提高表面電阻達到抗靜電效果，改善阻燃效果等；另一類則需要在PC聚合的分子鏈段上進行改良，如為提高耐低溫性能，通常引入含硅氧烷的分子鏈段，為提高耐熱性能通常加入分子量更大的含苯環雙酚結構與雙酚A進行不同比例的共聚，為提高高剪切下的熔體強度，通常會引入三官能團或四官能團物質共聚為支化結構，為提高PC的折射率，則通常需摒棄雙酚A結構，而采用其他的雙酚或雙醇進行共聚等等。

我國在共聚PC方面幾乎完全依賴進口。2020年國內PC消費總量約250萬t，其中接近95%為雙酚A型均聚PC。國內共聚PC的市場容量在10萬~15萬t左右，且這部分基本都是最高端的PC產品，具有極高的附加值。

未來我國PC產業要想改變目前“大而不強”的局面，發展高端共聚PC產品勢在必行。目前，國內已經有多家公司和科研院所在進行共聚PC的聚合工藝開發，如硅氧烷共聚PC和支化PC已部分實現了國產化，相信未來必然還會有更多具備不同優異性能的共聚PC產品逐步實現國產化。

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參考閱讀：更新：8家硅共聚PC生產企業介紹

10.標準先行將引領行業健康發展

2017年之前國內PC相關標準非常少，主要涉及其命名原則、性能要求以及測定方面的指標要求，還有建工方面PC板材標準，詳見表6。

自2017年以來，國內各類PC相關標準大規模出臺，一項標準從立項到發布，一般需要2年左右時間，也就是從2015年起，國內企業開始重視PC的相關標準制定，這與2015年內資PC工廠投產的時間點剛好吻合。

此外，我們從最新標準的制定中也可以看到：第一，2017年以后包括LED燈罩用光擴散PC、家用和類似用途電器裝置用阻燃PC專用料、電動汽車充電樁殼體用PC/ABS專用料等多個PC專用料標準開始規?；霈F。專用料標準的出現將對規范PC在特定應用領域的使用起到非常好的促進作用，也必將促進這些行業的改性PC產品向通用化方向發展。第二，PC綠色工廠和再生PC標準的實施也將規范國內PC生產和再生PC的進口及國內內循環。

11.發展建議

隨著全球PC下游應用產業的變遷和PC國產化的興起，PC行業也正在面臨巨大的變化。結合上述我國PC行業發展的十大趨勢，為了營造安全、健康的可持續發展的PC行業環境，提出如下幾點建議：

（1）我國PC行業從嚴重依賴進口到產能過剩的趨勢已幾乎不可避免，投資者和生產者必須理性投資，求變才能求得健康發展；

(2)接受PC工程塑料大宗化、通用化的現實，積極拓展商品化屬性，要積極尋求在差異化上的突破；

(3)從增量發展轉向增質發展，鼓勵發展中高端PC產品，加強自主研發與高端性能牌號的創新能力，提高產品質量，豐富產品種類，盡快改善高端產品結構性短缺的局面；

(4)PC行業應針對“EHS(環境、健康、安全)”提升執行標準，適當考慮提高行業準入門檻，避免良莠不齊。要規范生產、提升安全的監管；

(5)PC行業應加強與下游應用領域的互動，從解決應用端的實際需求入手，推動應用端與PC材料間的標準規范，進一步拓展PC的應用領域；

(6)迅速打造PC回收利用體系，結合物理回收、化學回收，完成回收PC的閉合鏈，解決回收PC材料的來源、再生、共混以及市場去向等問題，切實為解決塑料污染，降低碳排放作出貢獻。

硅共聚PC以其良好的耐低溫性能、耐候性能、阻燃性能等在光伏領域也將有良好的市場空間。在2022年10月20日由艾邦舉辦的“2022年光伏與儲能材料論壇”上，世界著名PC生產商SABIC將帶來“新一代創新PC材料在光伏連接器中的解決方案”的演講報告，歡迎與會討論！

參考資料：我國聚碳酸酯發展新趨勢,萬華化學等

原文始發于微信公眾號（艾邦高分子）：中國聚碳酸酯（PC）發展10大新趨勢