2022 年 11 月 1 日，韓國SKC的子公司 Absolics 在喬治亞州科文頓投資 6 億美元建設新的制造基地破土動工，將為美國半導體行業提供先進材料。

Absolics 位于佐治亞州的工廠將制造玻璃基板——一層薄薄的玻璃，可以將處理和存儲芯片安裝在一起，以創建計算系統的大腦。該材料減少了多芯片封裝所需的空間，允許將更多芯片封裝到單個器件中。

玻璃基板被認為是一項突破，因為它可以顯著提高芯片組的性能和能源效率。SKC 和 Absolics 最初開發該技術是作為佐治亞理工學院研究聯盟的一部分。Absolics 有望成為世界上第一個大規模生產這種材料的公司。

SKC總裁兼首席執行官Woncheol Park博士表示："Absolics 將成為美國半導體生態系統不可或缺的一部分，我們很高興建造一家工廠并創造數百個工作崗位，這將對科文頓市和喬治亞州產生積極影響。"

Absolics 計劃分兩個階段建造喬治亞工廠。第一階段計劃于 2023 年底完成，將投資 2.4 億美元，預計將創造 140 個工作崗位并專注于小批量制造。該工廠的批量生產預計將于 2024 年第二季度開始。第二階段預計將追加 3.6 億美元的投資，創造另外 270 個工作崗位并加速大批量生產。這一階段預計將在未來 3-5 年內完成。

Absolics 的首個產品將是一塊大約 3 x 3 英寸的薄玻璃，用于將不同的半導體組件封裝在一起。處理、內存和邏輯芯片可以彼此相鄰地安裝在玻璃上，以創建計算系統的核心。

現有的技術是將這些芯片放置在位于塑料基板頂部的薄硅層上。新的玻璃材料取代了這兩層，簡化了制造過程，并將封裝的厚度減少了近一半。某些組件，例如多層陶瓷電容器 (MLCC)，可以嵌入玻璃基板中，從而為芯片騰出更多表面空間。

隨著公司試圖為其計算設備達到新的性能水平，半導體行業的封裝組件變得越來越重要。Absolics 的產品允許在同一空間內安裝更大的處理器和多達四倍的芯片。玻璃基板的能源效率還將整體功耗降低多達 50%，從而降低成本和環境影響，尤其是在大型數據中心大規模應用時。

Absolics 預計第一階段的年產能為 12,000 平方米，第二階段的年產能將達到 72,000 平方米。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：Absolics 喬治亞州半導體玻璃基板制造基地破土動工