據蘇州工業園區蘇相合作區消息，近日，從科陽半導體傳來好消息：經過不懈努力，企業新建的集成電路12吋TSV及車規CIS暨RF濾波器3D先進封裝項目已于春節前打樣成功，目前項目正在穩步推進中，預計今年5月即可實現量產。
作為一家專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業，科陽半導體2013年開始在蘇相合作區籌建，2014年正式量產，目前已發展成為總資產超6億元，員工500余人，年產30億顆芯片的知名晶圓級先進封測企業。
據了解，科陽半導體專注于先進封測技術的研發應用，積累了大量與晶圓級封裝技術相關的專利，是全球TSV先進封裝細分領域排名前三的方案提供商、蘇州市集成電路產業鏈20強。
其擁有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先進封測方案，核心技術涵蓋晶圓鍵合、晶圓光刻、深硅刻蝕、介質層刻蝕等，主要服務產品有影像傳感器、生物識別、射頻濾波器、MEMS芯片等，廣泛應用于消費電子、5G通訊、工業、醫療、人工智能、汽車電子、工業互聯網等領域。
近年來，隨著5G通訊商用、手機多攝方案的推行以及車載電子、安防產業的快速發展，CIS傳感芯片需求暴漲、產能緊缺。結合行業良好的發展前景，科陽半導體積極布局、穩步擴產。
2022年10月，科陽半導體使用自籌資金，投資建設集成電路12吋TSV及車規CIS暨RF濾波器3D先進封裝項目。該項目總投資額超5億元，產能3.6億顆/年，已成功被納入為蘇州市重點項目。
此外，今年年底前科陽半導體還將啟動1億元投資的二期廠房土建，積極為后續項目投資發展布局，未雨綢繆。科陽董事、CEO李永智表示，未來，科陽半導體將繼續實施創新驅動發展戰略，協同產業鏈發展，持續針對CIS和射頻芯片領域，通過自主可控的國產化供應鏈、不斷的技術積累和創新，為核心客戶提供更優質、穩定的產品服務，努力成為全球領先的先進封測服務提供商，為合作區相關產業蓬勃發展添磚加瓦。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：科陽半導體集成電路12吋TSV及車規CIS暨RF濾波器3D先進封裝項目預計5月實現量產
