2023 年 2 月 20 日，四家風險投資集團已向 Lux Semiconductors 提供種子輪融資，以開發新一代先進芯片封裝，有望為芯片設計人員提供更高的性能和更低的成本。該輪融資由 Ultratech Capital Partners 領投，AIN Ventures、Hemisphere Ventures 和 Lockheed Martin Ventures 跟投。新資金將加速 System-on-Foil 的商業化，以實現"超越摩爾"。

System-on-Foil是第一個建立在金屬基板上的先進封裝平臺，具有更小的尺寸、重量和功率，簡化的設計，同類產品中最薄的基板，高級小芯片的高密度布線，具有超高頻性能，用于毫米波 RF 的低損耗互連，具有近零串擾的專利同軸金屬通孔；改善散熱性能，高導熱基板，為密集封裝的芯片散熱；低翹曲基板提供低至 100 μm 厚度的剛性。

在過去的 50 年里，半導體創新是通過遵循摩爾定律對晶體管進行不懈的小型化而實現的。但摩爾時代的終結已近在眼前，業界已經形成了一條新的前進道路——晶體管小型化將讓位于系統小型化。現在，最先進的芯片將被分成更小的"小芯片"，并在先進的芯片封裝內重新連接。

隨著先進的芯片封裝迅速成為半導體行業的下一個前沿領域，Lux 的 System-on-Foil 平臺提供了一系列引人注目的獨特功能：

1）尺寸。新設計允許許多小芯片或小芯片通過高密度、高速互連緊密連接，以減小封裝尺寸。

2）性能。與現有材料相比，System-on-Foil 提供改進的高頻性能和卓越的熱管理。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：Lux Semiconductors 獲 230 萬美元種子輪融資